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可控硅耦合器.PDF

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可控硅耦合器

可控硅输出光电耦合器 可控硅耦合器 VDE 对应RoHS 面向工控、家电、SSD市场的可控硅耦合器。 特点 ●具备低过零电压(max.15V)。 (约为本公司以往产品的1/3) ●备有过零/非过零型。 ●封装尺寸丰富多样。 (还备有输入/输出端子间间距为10.16mm的宽端子型。) ●高耐压。 1 6 (输入输出间耐压:SOP3,750V 、DIP5,000V) 1 4 ●采用AC100V/200V线路兼用型,因此可涵盖各品种。 2 ●DIP6型中的5号端子为完全模型品。 2 ZC 3 3 ZC 4 用途 1 6 1 4 ●可控硅点弧用。 2 100V/200V线路50/60Hz用。 2 3 3 4 ●OA机器、家电机器、工业用机器等的加热器控制 用双向可控硅点弧用。 ●SSD的可控硅用驱动器。 品 种 ■ 可控硅耦合器 包装数量:内箱(管装包装)100个、外箱2,000个 1)SOP4脚型 内箱 (盘装包装)1,000个、外箱1,000个 输出额定 订购产品号 类型 方式 封装尺寸 盘装包装X 盘装包装Z 重复峰值关闭电压 实效导通电流 管装包装 (1、2号端子为拉出方向) (3、4号端子为拉出方向)

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