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- 2017-06-24 发布于天津
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太阳电池用晶体硅切割片检验规则-陕西省质量技术监督局
前 言
本标准我产品实际本标准。
本标准由归口。
本标准由、、、负责起草。
本标准主要起草人、、。
本标准为首次发布。
本标准规定了太阳电池用硅片太阳电池用GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1553-2009 硅和锗体内少数载流子寿命 光电导衰减法
GB/T 1554-2009 硅晶体完整性 化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化的测试方法
GB/T 6619-2009
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度的非接触式测试方法
GB/T 2828
GB/T 11073-2009 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
YS/T 28-1992 硅片包装
SEMI MF1535-2007 用微波反射光电导衰减法非接触测量硅片载流子复合寿命的测试方法
DB61/T XXX-2010 太阳电池用单晶硅棒检验规则
术语和定义
GB/T 14264-2009界定的以及下列术语和定义适用于本标准。为了便于使用,以下重复列出了某些术语和定义。
3.1
线痕 saw mark
硅片在线切割过程中产生的切割痕迹。
3.2
晶片厚
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