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天线制造-ITSA
工程師想知道的RFID標籤規格 /twct/gs1w/pubfile/p1030.pdf
材質與製作 :
樑:
RFID標籤在製程方面可分為三階段 :天線製造、IC焊接與壓合。而製程裡的天線製造方
法又區分為三種 ,分別為 :蝕刻法 (Etching)、網印法(Printing)及電鍍法(Plating)
天線製造 :(來源 :/twct/gs1w/pubfile/p26352007Aut.pdf)
1. 蝕刻法(Etching) :
使用銅箔薄膜覆蓋於PET當作天線底材 ,其中銅箔薄膜厚度約18um~35um ,PET厚度
約25um~50um ,然後利用網版印刷將耐酸油墨印出天線圖樣於底材 正面 ,再經酸洗蝕
刻、耐酸油墨剝離、消泡處理、抗氧化、水洗等製程 ,將RFID天線製造出來。這種方法
的優點是 :製造良率較高、天線性能優異且穩定、Q值高 ;而缺點是 :製程繁瑣、產出較
差 ,且大部分銅箔薄膜均被蝕刻剝離而浪費掉 ,所以成本昂貴。一般來說 ,成本是網印法
的2~3倍 ,成本結構無法符合物流供應鏈應用之要求。
2. 網印法(Printing) :
利用網版印刷將導電銀膠(Conductive Silver Ink)直接印出天線圖樣於PET底材上 ,再經
烘烤 ,即可完成天線製造。這種方法的優點只有一個 ,就是產出最大 ,使得成本最低 ,最
有機會達成WalMart 5美分的要求 ;但是這種方法的缺點 ,實在多的令人望而卻步。首先
導電銀膠導電度僅為銅的1/10 ,甚至更小 ,由於導體電阻會隨著頻率增加而增加 ,因此導
體中央的電流密度會減少 ,而導體邊緣的電流密度會逐步增加 ,此即為肌膚效應(Skin
Effect) ,它將造成天線輻射效率、指向性及增益均大大受影響。第二 ,導電銀膠中銀的成
份必須大於80%以上 ,才能導電 ,當經烘烤製程後 ,隨著溶劑揮發 ,銀的覆著度降低 ,天
線導線若經彎曲,銀導線會很容易剝落。第三 ,若為了增加導電度而增加導電銀膠厚度 ,
則烘烤時間會成指數曲線上升 ,而唯一方法是升高溫度 ,但是會破壞PET底材 ;若是使用
抗高溫之PI底材 ,則天線製造成本反而大於蝕刻法 ,因為PI底材售價高於PET底材十倍以
上。基本上 ,基於導體電阻會隨著頻率增加而增加的緣故 ,網印法在HF(13.56MHz)標籤
具有決定性優勢 ,但是在UHF (900MHz)或Micro Wave (2.45GHz)標籤市場上 ,標籤製造商
可能必須與標籤使用者充分溝通天線性能與成本後 ,再來決定天線製程。
3. 電鍍法(Plating) :
利用網版印刷將電鍍油墨(Plating Ink)直接印出天線圖樣於PET底材上 ,再經電鍍水槽
以氧化還原法 ,電鍍出銅材質的天線。這種方法的優點是 :產出大、可靠性高、製程技術
普遍而易懂 ;而缺點是 :小量生產成本會很昂貴 ,必須極大量生產才會划算 ,天線圖樣不
能小50mm ,故不適合微型化天線如2.45G的天線。而天線圖樣於PET底材上的佈局俱有方
向性 ,不利於降低成本 ;天線導線若經彎曲,其可靠性 ,不如蝕刻法優異 ,一般標籤製造
商很少採用。
柔版( FLEXO )印刷 :
柔版實為凸版的一種 ,版的構成為化學樹脂,表面為柔軟具彈性,有別於傳統知硬質樹
脂凸版 ,故為於區分 ,又名柔版。
該技術主要是以特殊研製的導電性強與穩定性佳的金屬油墨 , 在具有快速印刷與成本
可控特性的柔版印刷設備上實現了高速印製RFID inlay天線。採用此種柔版印刷技術可以
省去現有的inlay PET作為中間載體 , 而將特殊的金屬油墨直接印製在印刷載體上 , 如銅
版紙或塑料材質等 , 印製完成的印刷天線可以直接上Bonding設備 , 將RFID 芯片直接進
行封裝。
頻率相關 :
森:
來源:
台灣詳細版頻率說明 :
/zh_TW/solutions/rfid/outline02.html
老師實驗室的簡介請參考 :
.tw/room/security09/18.pdf
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