微悬臂梁制作中的牺牲层释放工艺研究-南京工业职业技术学院学报.PDF

第１０卷第４期 南 京 工 业 职 业技 术 学 院 学报 Ｖｏｌ．１０，Ｎｏ．４ ２０１０年１２月 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＮａｎｊｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＩｎｄｕｓｔｒｙＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｄｅｃ．，２０１０ 微悬臂梁制作中的牺牲层释放工艺研究 梁明富，赵　翔 （扬州市职业大学　机械工程学院，江苏　扬州　２２５００９） 摘　要：探讨了微悬臂梁的制作中的牺牲层释放工艺，针对ＦＰＡ结构中微悬臂梁的结构层和牺牲层材料的选择和制作 方法，从释放机理的角度对磷硅玻璃腐蚀速率等释放关键技术作了研究，给出了相应的加工参数。 关键词：微悬臂梁；工艺；牺牲层；结构层；腐蚀 中图分类号：ＴＨ１６１　　　　　文献标识码：Ａ　　　　　文章编号：１６７１ ４６４４（２０１０）０４ ００１０ ０３ 引言 基于光学读出的双材料微悬臂梁阵列受热变形红外成 像技术是本世纪初出现的一种新的热型非制冷红外成像技 ［１］ ［２］ 术 。该技术采用ＭＥＭＳ制造工艺 及非接触光学测量，其 图２　多晶硅微悬臂梁结构示意图 中由微悬臂梁阵列结构组成的红外焦平面成像阵列 ＦＰＡ （ＦｏｃａｌＰｌａｔｅＡｒｒａｙ）的制作是该系统的核心技术。如图１所 １　牺牲层释放工艺研究 示，将做在硅基上的一个双材料的悬臂梁作为红外传感器， 牺牲层的释放是上述制作工艺中的最后环节，也是该工 其悬臂梁有这样几个部分：一个氮化硅的吸收垫；一个起到 艺的关键环节。它通常是指在需要的地方通过物理和化学 隔热和支撑作用的腿；一个由氮化硅和铝组成的双材料的悬 的方法对原有材料的去除，从而用于形成微器件的几何形 臂梁；一个反射可见光的镜面。 状。本文研究的微悬臂梁制作工艺中的释放是依靠在基底 上逐层添加材料来构造微结构，再利用不同材料在同一种腐 蚀液（或腐蚀气）中腐蚀速率的差异，选择性的将结构图形与 衬底之间的材料（即牺牲层材料）刻蚀去掉进行结构的释放， 形成空腔上的膜或其它悬空结构的一种微加工技术。 对牺牲层材料的腐蚀一般分为湿法腐蚀和干法腐蚀。 湿法腐蚀是指用稀释的化学溶液来腐蚀基底。如，稀释的 ＨＦ溶液用来溶解ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４和多晶体硅，而ＫＯＨ用来腐蚀 硅基底。腐蚀的速率取决于被腐蚀的材料和溶液中化学反 图１　具有双材料微悬臂梁 ［４］ 应物的浓度，以及溶液的温度 。干法腐蚀是利用气体腐蚀 结构的红外传感器 剂，而不是利用化学剂和清洗法来去除基底材料。干法腐蚀 对片上的其他器件影响较小，但横向腐蚀尺寸有限，比较难 由于传统机械加工方法不能实现微型悬臂梁阵列加工 加工大尺寸的微机械结