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负偏压对磁控溅射犜犻膜沉积速率和表面形貌的影响-强激光与粒子束
第 卷 第 期 强 激 光 与 粒 子 束 ,
20 3 Vol.20No.3
年 月 ,
2008 3 HIGH POWERLASERANDPARTICLEBEAMS Mar.2008
文章编号: ( )
10014322200803050504
负偏压对磁控溅射 膜沉积速率和表面形貌的影响
犜犻
,,
123 2 2 2 2 1
段玲珑 , 吴卫东 , 何智兵 , 许 华 , 唐永建 , 徐金城
( 兰州大学 物理科学与技术学院 材料物理与化学实验室,兰州 ;
1. 730000
2.中国工程物理研究院 激光聚变研究中心,四川 绵阳 621900;
3.中国工程物理研究院 科技信息中心,四川 绵阳 621900)
摘 要: 采用直流磁控溅射加负偏压的方法制备了 膜,研究了不同偏压条件对 膜沉积速率、密度、
Ti Ti
生长方式及表面形貌的影响。随着偏压逐渐增大, 膜沉积速率分三个阶段变化: 之间沉积速率基
Ti 0 -40V
~
本不变; 之间沉积速率迅速降低;超过 后沉积速率随偏压的下降速度又放缓。 膜密度
-40 -80V -80V Ti
~
随偏压增加而增大,负偏压为 时开始饱和并趋于块体 材密度。加负偏压能够抑制 膜的柱状
-119.1V Ti Ti
生长方式;偏压可以改善 膜的表面形貌,对于 和 的溅射功率,负偏压分别在 和
Ti 40W 100W -100V -80V
左右时制备出表面光洁性能较佳的 膜。
Ti
关键词: 薄膜; 磁控溅射; 负偏压; 沉积速率; 表面形貌
Ti
中图分类号: O484 文献标识码: A
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