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工艺关注点 / 难点习题 J101 J102 PCB: 120 X 175mm, 1.0mm thick 从寿命考虑, 接插件必须通过3根定位柱来加强在板上的固定. F 8 N 器件对板孔误差 0.25mm 边上有扁平器件, J101/102 必须后贴片 工艺关注点 / 难点习题 第一步: 预测难点 / 故障 第二步: 设计解决方案 第三步: 判断关注点或难点 第四步: 判断技术能力或确认优化 问题 第五步: 工艺难点描述 采取下列步骤 … 工艺难点分析 由于组装密度要求以及需要较大的贴片压力（设备能力）的原因，接插件必须在较后贴装。 虽然器件的定位柱端有锥形便于对中，但尺寸误差和贴片偏移会造成摩擦和突然下冲力，板上已经贴好的器件可能因碰撞而移位。 这故障现象会随着基板和器件间相对尺寸误差变大而更严重。 接插件 PCBA 工艺难点解决方案 接插件 PCBA 支撑托砖 采用特制支撑托砖，减慢贴装速度，减少贴片时基板的震动。 优选方案： 后备方案： 开大PCB孔避免摩擦，组装焊接后填强化胶。 填强化胶 工艺难点？工艺关注点？ 两个方案均属推理，没有实际技术规范支持 ！ 由于缺乏实际经验，应该做“工艺难点”处理。 例如： 多厚的板、多大的压力和多少支撑面就能够确保多大的器件不移位？ 使用什么强化胶？是否能够支持接插件所需要的接插寿命？ 接插件后贴的要求是个“工艺关注点”。 需要基础研究？还是试制调整？ 由于对技术特性功能仍不清楚，也没有类似规范可以借鉴 … 表示我们对技术的掌握可能不足 ! 需要某些程度的“基础研究” ! 需要什么基础研究 ? 优选方案 后备方案 需要制造托砖 尺寸/压力模拟等较复杂 需要贴片机 孔径模拟简单 可全用手工试验 需要较长时间和投入 较快可以有结果 产品的产量预计对制作托砖成本考虑不利 … 需要什么基础研究 ? 试验后备方案 试验优选方案 效果满意 ? 支撑柱试制 效果满意 ? 手工组装 规范化采用 效果满意 ? 后备方案 是 否 是 是 否 否 兼顾时间、成本和成功率的措施 … 优选试验可用做长期改进考虑 强化胶工艺试验结果 孔径对直径(+mm) 切断力(Kgf) 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.0 2.0 3.0 目标值 工艺关注点描述 J101，J102必须在C104、C109和Q107之后，以及在Q114之前贴装。贴装压力 8 N。贴装速度采用最慢等级（3级以上）。 J101 J102 C109 Q107 C104 Q114 工艺难点描述 J101 J102 Q114 Q107 C155 C165 C127 J101，J102贴片造成其他器件的移位。 容易发生移位的器件： C127，C155，C165 Q107，Q114 板上任何位置都也可能出现器件移位现象。 CCF ENGINEERING MANAGEMENT CONSULTING SERVICES CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF CCF 第十一章：工艺难点分析和描述 本章内容 工艺难点管理目的 工艺难点的分析和处理过程 工艺难点和工艺关注点的判断和处理 工艺难点的分类 工艺难点处理流程 工艺难点分析和描述 工艺难点处理练习 工艺难点描述对试制工作的帮助 工艺难点的管理 为什么要特别照顾工艺难点处理？ 我们很难在设计时保证理想化。 试制时必须找出工艺难处，但试制资源十分昂贵 有限。 工艺难点描述做法加强设计考虑的完整性。 工艺只是设计的考虑因素之一，我们可能因为其 他限制而需要稍微牺牲工艺性。 工艺难点的处理 关键器件工艺性 基板外形尺寸要求 组装密度设计 工艺路线选择 详细电路设计 器件工艺性认证 质量水平预计 PCBA设计布局 工艺难点描述 工艺难点分析处理 制定采购技术指标 试制 工艺难点的分析阶段 组装密度设计 工艺路线选择 详细电路设计 PCBA布局 关键器件选择 布局不理想引起的难点 器件封装引起的难点 密度太大引起的难点 特别工艺引起的难点 工艺难点在设计流程中会在各阶段出现 … 整板工艺性考虑 自动传送需求考虑 各工序需求顺序考虑 半自动和手动处理考虑 （取板、放板、工具、工艺） （单独工艺和工序间关系） 任何中途修改都应该重新考虑其对先前考虑的影响！ 工艺难点处理过程 工艺难点分析 设计解决方案 工艺难点分类 基础工艺试验 工艺能力评估 工艺可 行 ？ 是 否 工艺难点描述 技术能力问题 确认优化问题 确定工艺难点 包括更改设计和执行管理决策！ 工艺关注点和难点 工艺关注点: 需要采取某些非常规措施 在采取措施下不会有工艺上的困难 例子: 采用托盘加工 手工组装某器件 某器件贴片压力控制 特别贴片顺序