TFT-LCD CIM 传送技术.pdf

TFT-LCD 的CIM 傳送技術 Nixon_shen 作成(06.03.14) 捷胤總合研究所 前 言 大體來說，TFT-LCD 第一次尺寸擴大競爭時代，由三期生產線第一代的多面拿取大型 基板方式正式開始，經過一年半後，又歷經第2 代、第3 代的改良，慢慢的進入發展期； 此期間，由於尺寸不斷加大，導致競爭愈加激烈，市場也愈形混亂。當然，邁進西元 2000 年，可以想像的，將進入所謂的第二次尺寸擴大競爭時代 ，對製程設備與相關材 料、製程技術的要求將更加嚴厲，所以如何提昇製程設備，使它適用於競爭的時代，在 技術上將是一大挑戰。因此，連接各製程設備間的主要動脈，即把大尺寸玻璃基板潔淨 且有效率的傳送系統具體化之呼聲越來越高。 圖一為玻璃基板尺寸比較圖，範圍包括目前正在生產中的 1~5 期所有尺寸。由圖可 知，每一期的玻璃基板尺寸都不會超過其所應有的尺寸，因為如此才能彈性因應各種不 同的面板尺寸。 至於如何能在投資性不降低的原則下，著手進行次世代高良率等級加工的各種玻璃基 板製程及其相關設備，乃是業界傷透腦筋的一大問題；所以在此將不談論排列等相關問 題，僅針對各種玻璃基板「於不降低品質原則下，於必要時刻，或只要有需求時能順利 的傳送到需要的地方」等問題和對策進行討論，並探討如何才能使之實現。 CIM 傳送系統之現狀─1 代至3 代的轉變 於LCD 第 1 代、2 代、3 代生產線和玻璃尺寸加大的同時，玻璃基板傳送系統的自動 化程序也不斷提昇。如以前所用的傳送形態大都以 20~25 片玻璃基板為一批(Lot)的傳 送箱(Cassette)單位；第 1 代時的傳送主體係利用儲架(Stocker)做為製程間的傳送，至 2 代時除了原有第 1 代的傳送系統之外，進而將製造內各設備間的傳送系統改良為AGV 自動方式。到了第3 代階段的傳送箱則因尺寸加大，每一批的平均重量超過 30kg ，使 得利用人工台車傳送方式變的非常複雜，再加上傳送過程中振動會造成基板損壞等問 題，以致傳送箱傳送完全自動化的生產線需求日殷，而付諸行動的全自動化生產線亦急 速增加。 此期間玻璃基板的尺寸從 360×465mm 加大到 1150×1250mm ，基板的曲度量為 9~12mm(厚度0.7mm) ，因應的傳送箱尺寸，從第2 代起在設計上即呈比例的放大。 以下是目前傳送箱傳送方式的種類及其用途： ① 儲架(Stocker) ：目的是在調高狀況、作業時間和問題發生時暫時保管其半成品， 也可視為一個配送中心，是一個可以長時間維持潔淨度的自動保管儲架，其構造 包括儲架台(Sheft)和傳送搬運車(Crane)所組成。 ② 製程間傳送：若機台的配製方式(Layout)為工作站(Job Shop)時，即可利用此方式 來連接傳送各種不同機能的設備群；而所謂的工作站排列方式，即將各種同機能 的設備集中在同一場所。關於其傳送方式有 AGV 、軌道車、天井傳送車、工廠間 穿梭傳送車及樓層間傳送車等(即配送中心間的傳送方式) 。 ③ 製程內傳送：即儲架至機台設備或機台設備至機台設備間的傳送方式。有 AGV 、 軌道車、輸送帶(Conveyor)和手推專用傳送台車等(即配送中心至住宅之間) 。 大尺寸基板傳送系統所面臨的問題 第4 代1公尺對角長的玻璃尺寸面積比為3 期的3 倍，且基板曲度量與支持距離(Span) 的4 次方成正比，與厚度平方成反比，故傳統由玻璃邊緣至5~10mm 的方式(支撐距離 930mm) ，其曲度量為80~90mm(厚度0.7mm) 。 而且每一批的重量為第3 代的2~3 倍(以同方式結構而論) ，因此若力利用人工來傳送 將更形困難。此外，在硬體上，製程設備與傳送設備之面積亦成比例的加大，所以無塵 室的地板面積也將變成目前生產線的2~2.5 倍。 1. 玻璃的曲度量 玻璃的曲度量一般可依材料力學樑曲度的計算方式計算出。假設利用兩端的支撐樑把 等分佈加重變成重力，而且最大曲度材料特性維持不變，則曲度量與基板厚度