障壁制作工艺及设备.ppt

长虹规划发展部 长虹规划发展部 长虹规划发展部 障壁制作工艺及设备 主要内容 一、障壁基本概念 二、障壁制作方法 三、COC障壁制作工艺及设备 四、障壁制作相关材料 障壁基本概念 障壁作用：①保证两块基板间的放电间隙，确保一定的放电空间；②防止相邻单元间的光电串扰；③起反射层的作用，使荧光粉的发光产生反射从而提高亮度。 主要技术要求：对障壁的要求是高度一致(偏差在?5?m以内)，形状均匀，还要求具有可以支撑前基板的强度特性。在保证障壁强度的前提下，障壁宽度应尽可能窄，以增大单元的开口率，提高器件亮度。 障壁是构成PDP放电单元的基本要素，其高度和宽度直接影响放电空间的大小和控制驱动电路的动态范围，它们在全屏范围内的一致性更是决定显示器性能的重要指标。 几种常见的障壁结构 优点： 结构简单，易于制作； 能实现高精细化； 前后基板对位要求不严格。 缺点： 荧光粉涂敷面积小； 易发生光电串扰。 主要应用于42英寸SD级PDP 优点：增大荧光粉发光面积，提高发 光效率；有效避免光电串扰。 缺点：对位要求提高；排气困难。 消除行间串扰适合高分辨率 增大荧光粉的涂敷面积，增加单元中的有效发光面积，从而使亮度和光效都得到提高，同时备有一定的排气通道。 该结构对前后基板对位、ITO线条精度、障壁与寻址电极之间对位的要求提高，增加了制作难度。 障壁制作方法 障壁制作工艺一直都是PDP制造的瓶颈问题，也是影响PDP屏质量的一个重要因素，开发工艺简单、材料成本低的障壁制作技术是降低PDP制造成本的一项有效措施，因此制作工艺的改善和寻找新的材料一直是PDP屏工艺制作领域的热门话题。 障壁制作方法 丝网印刷法 喷砂法 感光性浆料法 刻蚀法 填充法 模压法 梳挤成型法 1. 丝网印刷法 丝网印刷法 工艺步骤：印刷→干燥→印刷→干燥→……多次重复（10~15次），使障壁垒至所需高度→高温烧结形成障壁。 优点：设备简单便宜，材料利用率高。 缺点：受基板的厚度及平整度、刮刀的研磨状况和擦板压力等因素的影响，因此，存在对位不一致，高度不均匀等问题，且工艺复杂，难以实现精细化的要求。 2. 喷砂法 喷砂法 工艺步骤：涂敷/印刷障壁材料→涂光刻胶/贴DFR →曝光→显影→喷砂→剥膜→高温烧结形成障壁。 优点：尺寸精度和断面形状良好，高度均匀，且能形成精细的图形，能够满足XGA及其以上精度产品的要求。 缺点：材料使用率低，工艺复杂，且存在砂粒的污染问题。 3. 感光性浆料法 感光性浆料法 工艺步骤：涂敷感光性浆料（第一层）→曝光→涂敷感光性浆料（第二层）→曝光→……→显影→高温烧结形成障壁。 缺点：工艺复杂，对位要求精度高，材料成本高。 4. 刻蚀法 刻蚀法 工艺步骤：涂敷障壁材料（第一层）→干燥→涂敷障壁材料（第二层）→干燥→高温烧结→涂光刻胶→干燥→曝光→显影→刻蚀形成障壁→剥膜。 优点：障壁尺寸均一性好，效率高，且能形成精细的图形，能够满足XGA及其以上精度产品的要求。 缺点：材料使用率低。 5. 填充法 填充法 工艺步骤：涂敷感光材料→曝光→显影形成与障壁相反的图形→填充障壁材料→除去感光胶→高温烧结形成障壁。 优点：材料损耗少，不存在环境问题，制作出的障壁高宽比大，形状呈典型的窄梯形。且使用的感光材料与障壁的剥离性好，障壁的侧面光滑无损伤。 缺点：注入障壁材料容易产生气泡。 6. 模压法 模压法 工艺步骤：先在基板上形成均匀厚度的障壁层, 然后用已制作有障壁图形的金属模具对障壁层进行压制, 取下模具, 对障壁进行烧结。 优点：这种方法可以形成任意断面形状的障壁, 材料利用率高, 工艺简单, 有望获得低成本、高质量障壁, 因而是一种极有前途的障壁形成方法。 7. 梳挤成型法 梳挤成型法 工艺步骤：在基板上把浆料做成膜，前端有开口部的梳挤在浆料中移动，可以在基板上得到障壁状物。然后，通过干燥、烧结过程，在基板上形成条状的障壁。 优点：工艺非常简单，材料利用率高，设备成本低，能形成宽小的障壁，能对应高精度，高亮度PDP的要求。 对材料的要求：需要浆料能同时具有保形性和流动性两个相反的特性，并且梳挤极为高精度。 COC障壁制作工艺及设备 刻蚀法制作障壁 COC障壁制作工艺流程 1.障壁涂敷 目的：在制作完后板介质的基板上均匀涂敷一定厚度的障壁浆料，以便通过刻蚀法得到一定高度的障壁结构。 管理项目： 2.障壁PR曝光 负性PR胶：曝光区域发生化学变化，其在未曝光前是易溶的，曝光后变成不溶或难溶，这样，当在特定溶剂中显影时，未曝光部分被洗去，曝光部分保留下来。 3.障壁PR显影 显影目的：显影去除PR胶未曝光部分，将母版图形转移到PR胶上。