046SMT培训技术--明阳天下拓展.ppt

SMT培訓技術 一，SMT:印，貼，焊（再流焊） 二，THT:插，焊（波峰焊） SMT對原輔材料的要求及測試方法 1，焊料：焊劑+焊粉顆粒。 其中焊劑包括：鬆香，溶劑，活化劑，觸變劑，表面活性劑，其他助劑…… 鬆香作用： 傳遞熱量，覆蓋作用（保護焊料不氧化）。 活化劑作用： 去氧化，提變潤濕性。 溶劑作用: 溶解焊劑所有成分，使之成為均勻粘稠液體。 觸變劑作用： 賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性 增稠劑作用：增加粘度 氧化劑作用：防止焊粉氧化 表面活性劑： 降低焊劑表面張力，增加對焊盤焊粉間的親潤性 焊粉的比重：90％ 參數： 1，物理：粘度，細度，放置時間，舖展/塌落 2，化學：耐溶劑性劑，水解穩定性。 3，電學：電氣強度，介電強度，介電損耗因 數，體積電導率，表面電阻率。 4，環境：耐濕熱性，耐霉菌性，貯存期，電遷移，高溫強度。 波峰焊接技術： 扦焊 熔接 壓焊 ? 熔焊 不能分解的接合 ? 接合技術 粘度 ? 能分解的接合 機械接合：螺絲釘，鉚釘等 ? 扦焊的焊料熔點在450℃以上的叫硬扦焊，在450℃以下的叫軟扦焊 ? 波峰焊與再流焊屬於軟扦焊 助焊劑： 助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，其作用為： 1，除去焊接表面的氧化物。 2，防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3，降低焊料的表面張力。 4，有利於熱量傳遞到焊接區。 助焊劑的特性與分類： 助焊劑主要擴展率要達到90％或90％以上。 目前現使用的助焊劑分為：水洗助焊劑和免洗助焊劑。 無活性（R)類 有機溶劑清洗型 中等活性（RMA)類 活性（RA)類 助焊劑 無機鹽類 水清洗型 有機鹽類 有機酸類 免清洗型 助焊劑的化學組成： 助焊劑主要以鬆香為基體， 鬆香具有弱酸性和熱流動性，並具有良好的絕緣性。 其他有：1，活性劑：含量約為2％-10%若為含鎳化物要保証在0.2％以下。 2，成膜物質，鬆香.酚醛樹脂的加入量為10％-20％。 3，添加劑：調節劑；消化劑；緩蝕劑；光亮劑；阻燃劑。 4，溶劑：大多採用丙酮與乙醇。 助焊劑的選用原則： 要使助焊效果好，無腐蝕，高絕緣，耐溫無毒和長期穩定。 如焊接對象可焊性差時，必須採用活性較強的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。 絲印工藝及設備特點（SMT)： 錫膏 刮刀 粘度 平行度 發泡劑含量 形狀 搖溶性 角度