压板制作工艺流程讲解.ppt

目录 第二章:压板使用的原材料 2. PCB压板厚度计算方法指引： 对于图一的情况，用公式一计算： 公式一： H = X - h′(1- a%) 其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a%— 表示对应面的铜面密度。 第四章:压板工艺原理及方法 对于图二的情况，用公式二计算： 公式二： H1 = X - h1′(1- a%) - h2′(1- b%) 其中：H1 — 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1—表示基材一个面的底铜厚度。 h2—表示基材另一个面的底铜厚度。 a%— 表示对应于h1面的铜面密度。 b%— 表示对应于h2面的铜面密度。 注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。 第四章:压板工艺原理及方法 第五章:压板工序常见缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见缺陷分析 压板中的一个主要缺陷：高层板对位不正（misregistration） 压板为何会出现对位不正? 造成对位不正主要有2个大的方面: (一)、测试标准： 1. 印刷线路板的材料测试所遵循的标准主要源于IPC（Institute for Interconnecting and ackagingElectronic Circuits)所制定的一系列标准。 2. 板料及半固化片的检测接收标准依据IPC-4101中各种材 料的参数。 3. IPC-4101中各参数的测试方法按照IPC-TM650的检测 标准方法执行。 4. IPC-A-600C提供了印刷线路板的一些接受标准。 第六章:线路板常见测试方法 (二)、Prepreg的测试方法： 1. 测试项目: RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外， 树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间 空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。可用烧完法(Burn Out)和处理重量法RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度，可用流量试验法。 第六章:线路板常见测试方法 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百分比（取样称重，放入163±2.8℃通风良好的烤箱中15±1分钟,然后放入干燥器中冷却到室温,再称重,其失重与原重的比为VC%),VC%的多少直接影响压板后的品质。 Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固化成C-阶的一段 树脂可以流动的时间。 Scale flow：比例流量，是根据层压板的厚度确定多张半固化片，以一个较小尺寸下相对较小的压力，压板后厚度的变化作为树脂流动的参考。 第六章:线路板常见测试方法 2. 测试方法： 树脂含量: 按照IPC-TM650-2.3.16. 的灼烧法。 树脂流量: 按照IPC-TM650-2.3.17方法测量 挥发物含量: 按照IPC-TM650-2.3.19方法测量 凝胶时间: 按照IPC-TM650-2.3.18测量 比例流量: 按照IPC-TM650-2.4.38测量 第六章:线路板常见测试方法 (三)、基材的测试方法： 1. 测试项目: 机械测试: 包括基材结构、经纬方向判别、厚度测试、铜厚、尺寸稳定性测试、热应力测试、铜箔的剥离强度测试等。 目测：包括板凹\板凸、黑点等表面缺陷、化学测试:包括吸水率等。 物理性能测试：Tg测试、△Tg测试、X/Y/Z CTE测试。 电性能测试: 表面电阻、体积电阻、介电常数、耗因数测试。 第六章:线路板常见测试方法 2. 测试方法： 机械测试: 基材结构、经纬方向的判别： A. 切片可以观察到基材的不同厚度玻璃纤维布结构。 B. 然后通过用灼烧的方法或用浓硫酸浸泡若干小时后去掉树脂后的玻璃纤维,通过观察它的结构,数出经纬方向的纱的股数,然后根据P42的表判断出玻璃布的种类及经纬方向. 例如: 7628玻璃纤维布在1inch内的经向(Weft)股数为44±2股,纬向(W