线上彩色共焦显微三维形貌量测技术-AOIEA自动光学检测设备联盟.PDF

線上彩色共焦線上彩色共焦顯微顯微三維形貌量測三維形貌量測技術技術 線上線上彩色共焦彩色共焦顯微顯微三維形貌量測三維形貌量測技術技術 陳亮嘉 教授 國立臺灣大學 機械工程系 lchen@ntu.edu.tw 摘要摘要 摘要摘要 本研究之主要目的在於提升傳統共焦顯微三維形貌量測之量測精度與速度，將線型共焦量測 原理結合白光軸向色散原理結合，發展成創新式之線型彩色共焦三維形貌量測技術。利用共焦顯 微術特有之光學切片能力及光譜色散之高解析能力，建立線型彩色共焦數學模型，發展具有高 速、高精度、高縱向量測範圍及具單點空間解析能力之線型彩色共焦顯微三維輪廓量測技術。線 型彩色共焦架構可使白光線光源產生軸向色散並聚焦在不同深度，獲得聚焦表面之反射光譜，經 由線型光譜儀解析並將光譜與深度進行校正比對，可快速精確還原待測物之剖面形貌，經橫向位 移即可重建待測物之三維形貌；透過反摺積演算法降低光擴散影響，使系統達到單點量測之解 析。以實際使用之細微元件驗證系統精度與性能，可以驗證出此量測方法之深度解析可達到次微 米，可提供高速與精確之線上三維輪廓量測應用。 關鍵字：自動光學檢測(Automatic Optical Inspection)、共焦量測、彩色共焦、三維形貌量測 。 壹、壹 、 前言前言 壹壹 、、 前言前言 光學隨著微奈米技術的進步與發展，工業界廣泛應用微元件及微細製造技術於各領域上，以符合產業 需求及生產水準，隨著元件的微小化，工業界對於精密元件的線上自動化光學檢測設備需求日增，其中， 共焦顯微術因擁有獨特光學切片能力及高深度解析的的優點[1,2] ，在光學三維形貌量測術中佔有非常重要 的地位。傳統共焦量測為單點檢測的系統，若要獲得完整的三維形貌，必須逐點橫向及縱向垂直掃瞄，如 此將影響其檢測速度，難以應用於線上檢測。為了提升共焦顯微術的量測速度，已有許多研究針對此問題 提出解決方法，Bitte [3]等人提出以 DMD 裝置作為主動光源投射的共焦顯微系統，以 DMD 取代傳統共焦 顯微鏡的針孔(Pinhole)裝置，並產生特定結構光圖案進行全域量測；Tanaami [4]等人提出利用尼普科夫盤 (Nipkow Disk)進行光源分束，其當轉盤旋轉時，其系統透過針孔陣列的螺旋空間掃描配置，以提升量測的 橫向掃描的速度；Ishihara[5] 則採用微透鏡陣列方式，將單一光源分成多光源，達成快速全域三維形貌量 測；Raighne[6]等人提出利用可變焦的微透鏡(Variable-Focal-Length microlenses) ，以改變電壓的方式，達成 控制微透鏡的聚焦變化，以獲得快速的深度掃描；Seng[7]等人提出多影像路徑的光學架構，使不同 CCD 對應待測物不同的聚焦位置，並判斷不同路徑所擷取到影像特徵的聚焦程度，以達成快速深度量測； Paul[8]等人所出彩色共焦快速形貌量測技術，利用白光軸向色散，將不同波長的光源聚焦在不同深度上， 以達成快速深度量測。彩色共焦顯微量測技術具有高速與高解析的特性，最適用於線上量測環境中使用。 本文將探討線型彩色共焦顯微三維輪廓量測技術，報導的重點將探討及分析彩色共焦量測系統之相關 理論與技術，以及近場光學中點擴散函數的變化，並提出一套結合寬頻光源、線型共焦技術、軸向色散技 術、光譜色散分析技術及反摺積演算法之共焦顯微量測系統，它可以應用於高速線上顯微微結構之三維量 測工程上。 貳、貳 、 研究方法研究方法 貳貳 、、 研究方法研究方法 一、一 、 傳統的共焦和單點彩色共焦原理傳統的共焦和單點彩色共焦原理 一一 、、 傳統的共焦和單點彩色共焦原理傳統的共焦和單點彩色共焦原理 傳統的共焦原理被廣泛地應用在量測物體的輪形貌，共焦是利用共軛焦點的關係來進行測量，當物體 座落於聚焦平面上時，從物體表面反射的反射光將通過空間濾波器的針孔並抵達至感應器，並感應到最大 光強值；假如物體在聚焦平面外，感應器將只獲得較小量