第三章 PCB刚挠结合板加工工艺技术.pdf

挠性和刚挠印制板FPCandR—FPC 2011秋季国际PcB技术，信息论坛 PCB冈U挠结合板加工工艺技术 Code：A-028 Paper 姚国庆 深圳华祥荣正电子有限公司 摘要 文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程，分析并解决了软硬结合板制作 中的技术难点，可以有效的指导谊类型产品批量生产，具有较强曲市场推广性． 关键词 刚挠结合板；技术难点；加工工艺技术 f2011)增刊--0266—07 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096 of PCB rigid-flex Processingtechnique YAO Guo—qing Thisarticleisto theworkflowof PCBfromall-aroundof Abstract view, expound rigid-·flex point and thetechnicaldifficulties PCB．Itcanbe thedirection by analyzingsolving ofrigid-flex producedlargequantity ofthisPCB theskillsCanbe inthemarket widely style．And popularized words PCB；technicaldifficulties；processingtechnique Key rigid-flex 1 前言 业的激烈竞争．因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。从现实的产品发展结构趋势来看，刚挠结合板的用处与 市场是难以估计的。因为他具备了刚性板的规则与韧性，兼顾了挠性板的灵活性及小巧，这种双重特性注定其 日后一定会引领PCB产业的发展方向。刚挠结合板的诞生．必将引发新一轮高科技产品的出现。为迎合消费者的 需求，电子产品越来越流行重量轻，体积小．厚度薄，以及附加功能多的潮流。这些都迫使电路板的设计与制 造须进行优化与重新构造，从而导致很多产品需要刚挠结合才能发挥其电气功能。刚性板的很多功能都是挠性 板无法实现的，而挠性扳的薄与轻，却又是刚性板无法实现的。刚挠结合板的出现，就是整合了挠性板与刚性 板的优越性能，使之结为一体，可曲可挠，绝缘性能好。抗干扰性强，电流传输高效且稳定，从而在很大程度 上满足了电子产品的发展趋势。 目前，在PCB制造行业，刚挠结合板制造技术还没有标准化，致使生产出来的产品合格率相当之低，直接 的结果就是导致刚挠结合板的市场价格一直