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SMT 专家网编辑整理 第八章 SMT 工艺介绍 一 锡膏印刷工艺 1.1 影响印刷质量的要素 锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大 有统计资料表明 60%的返修理工板是因锡膏印刷不 良引起故障的 丝印的好坏基本上决定了SMT 好坏程度 所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关 即 使是最好的锡膏 设备和应用方法 也不一定充分保证得到可接受的结果 使用者必须控制工艺过程和设 备变量 以达到良好的印刷品质 在印刷锡膏的过程中 基板放在工作台上 机械地或真空夹紧定位 用 定位销或视觉来对准 在手工或半自动印刷机中 印刷刮板向下压在模板上 使模板底面接触到电路板顶 面 当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时 锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上 在锡膏已经沉 积之后 丝网在刮板之后马上脱开(snap off) 回到原地 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的 与设备有关的重要变量 还有丝印速度 丝印期间 刮板在丝印模板上的行进速度是很重要的 因为锡膏 需要时间来滚动和流入丝孔内 如果允许时间不够 那么在刮板的行进方向 锡膏在焊盘上将不平 决定 印刷质量的因素还有 印刷脱模延时 印刷间隙等 只要较好地把握上述因素 一般印出来的锡膏图形应 平整 边缘较齐 锡膏(Solder Paste)选择 锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物 锡膏中锡珠的大小选择应适当 必须与丝印 模板相匹配 粘度是锡膏的一个重要特性 从动态方面来说 在丝印行程中 其粘性越低 则 流动性越好 易于流入丝印孔内 印到PCB 的焊盘上 从静态方面考虑 丝印刮过后 锡膏停 留在丝印孔内 其粘性高 则保持其填充的形状 而不会往下塌陷 刮板(squeegee)类型: 分橡胶刮刀和金属刮刀两种 刮刀的磨损 压力和硬度决定印刷质量 应该仔细监测 对 可接受的印刷品质 刮板边缘应该锋利和直线 刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘 而刮板压 力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷 甚至可能损坏刮板和模板或丝网 过高的 压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏 引起焊锡圆角不够 模板(stencil)类型: 分金属与尼龙丝两种 制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度 而且开孔尺寸必 须合适 有三种常见的制作模板的工艺 化学腐蚀 激光切割和加成(additive)工艺 为了达 到良好的印刷结果 必须有正确的锡膏材料(粘度 金属含量 最大粉末尺寸和尽可能最低的 助焊剂活性) 正确的工具(印刷机 模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位 清洁拭擦) 的结合 再者 印刷后的检验也是必不可少的 它可以大大地减少后道工序因印刷不良而造成 SMT 专家网专业提供SMT 工艺咨询和技术服务 网站设SMT 供求频道,SMT 基础,SMT 工艺,SMT 产品展厅,SMT 论文基地,SMT 1 行业动态,SMT 论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT 论文基地,介绍贴片机, 回流焊,波峰焊等产品 SMT 专家网编辑整理 的返修损失 1.2 锡膏丝印缺陷分析 缺陷类型 可能原因 改正行动 锡膏对焊盘位移 丝印模板未对准 模板或电路板 调整丝印机 测量模板或电路 不良 板 锡膏桥 锡膏过多 丝孔损坏 检查模板 锡膏模糊 模板底面有锡膏 与电路板面间 清洁模板底面 隙太多 锡膏面积缩小 丝孔有干锡膏 刮板速度太快 清洗丝孔 调节机器 锡膏面积太大 刮板压力太大 丝孔损坏