博士学位论文公示材料要点.PDF

博士学位论文公示材料 学生姓名 刘晓云 学号 1210114 二级学科 材料学 导师姓名 陈礼清 论文题目 碳/铝复合材料的制备及热传导机理研究 论文关键词 铝基复合材料；金刚石；片层石墨；热导率；微观组织；溶胶-凝胶法 论文摘要(中文) 随着电子元器件功率增大，对热沉等材料的热导率提出了更高的要求。作为应用前景良好的典型 高导热铝基复合材料，金刚石增强铝基复合材料 （Diamond/Al ）和片层石墨增强铝基复合材料（G /Al ） f 成为目前的研究热点。本文以这两种材料为研究对象，针对Diamond/Al 中金刚石和铝合金基体润湿性 差、界面结合弱的问题，提出采用溶胶-凝胶法 （sol-gel ）与原位反应相结合的新技术在金刚石表面涂 覆一层均匀的纳米TiC 和SiC 涂层，研究纳米级TiC 和SiC 涂层对Diamond/Al 性能和界面结合的影响 规律。同时，为了尽量减少片层石墨 （G ）与 Al 合金基体之间的反应，研究粉末冶金法制备高导热 f G /Al 的可行性。探讨影响G /Al 微观组织和性能的关键因素，并针对复合材料服役工况，研究冷热循 f f 环对G /Al 组织和性能的影响。本文主要研究工作及结果如下： f （1）采用溶胶-凝胶法与原位反应相结合的新技术在金刚石表面制备纳米TiC 涂层，研究不同TiO2 溶胶、不同烧结温度和时间对TiC 涂层的影响规律。研究表明，采用pH 值为7.5、摩尔浓度为0.2 mol/L 的TiO2 溶胶涂覆金刚石，并在1450 ºC 烧结2 小时，可在金刚石表面形成均匀的TiC 涂层。 （2 ）采用涂覆 TiC 涂层的金刚石制备 Diamond/Al 复合材料(TiC@Diamond/Al ），研究TiC 涂层对 TiC@Diamond/Al 组织和性能的影响。研究结果表明，TiC 涂层可以明显改善金刚石和Al 合金基体的 润湿性和界面结合。50vol.%TiC@Diamond/Al 与 50vol.% Diamond/Al 相比，致密度由 96.7%提高到 99.6%，抗弯强度提高35%，界面换热系数提高54%。但在复合材料中TiC 涂层溶解到Al 合金基体中， 金刚石和Al 合金基体直接接触，它们之间巨大的声子传导速率差异导致复合材料的热导率绝对数值较 低。对于 TiC@Diamond/Al 复合材料，当金刚石的体积分数低于 50%时复合材料的致密度良好且抗弯 强度较高，35vol.%TiC@Diamond/Al 的抗弯强度最高，为578 MPa 。当金刚石的体积分数提高到60vol.% 时，金刚石之间会形成搭接骨架，Al 合金基体很难进入到搭接的骨架结构中，从而在复合材料中形成 大量的缺陷。60vol.%TiC@Diamond/Al 的致密度仅为94.2%，抗弯强度仅为200 MPa，热导率仅为300 W/m·K 。 （3 ）采用溶胶-凝胶法与原位还原相结合的新技术在金刚石表面制备纳米SiC涂层，采用不同SiO 溶 2 胶涂覆金刚石，选择不同烧结时间在金刚石表面制备纳米级的SiC涂层。研究表明，采用pH值为7.5、 摩尔浓度为0.15 mol/L的SiO 溶胶可在金刚石表面形成厚度约20 nm且均匀分布的SiC涂层，涂层中无其 2 它物质产生。 （4 ）采用涂覆SiC涂层的金刚石制备Diamond/Al 复合材料(SiC@Diamond/Al ），研究SiC涂层对 SiC@Diamond/Al组织和性能的影响。结果表明，SiC涂层可以明显改善金刚石和Al合金基体的润湿性 和界面结合，复合材料的热压温度是影响其性能的关键因素。热压温度为620 ºC时复合材料的致密度