PLATING电镀知识.ppt

目录 1、 电镀简介。。。 。。。。。。。。。。4 2、 电镀原理及基础。。。。。。。。。。 8 3、 连续电镀设备分析。。。。。。。。。16 4、 特殊结构解析。。。。。。。。。。。20 5、 电控系统。。。。。。。。。。。。。40 1.1、电镀的现状和发展趋势： 1.2、电镀分类： 2.1、电镀原理 2.2、法拉第定理 2.3、镀层的分类： 2.4、电镀流程分析： 3.1、用材分析： 3.1、用材分析： 3.2、槽体结构： 3.2、槽体结构： 3.3、管路循环系统： 3.4、机台骨架结构： 3.5、其他配件： 4.1、导电治具： 4.2、刷镀治具： 4.2、刷镀治具： 4.3、点镀治具： 4.4、RC罩头： * 目录 1、行业简介 1、 电镀简介 2、 电镀原理及基础 3、 连续电镀设备分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统 返回 1、 电镀简介 1.1 电镀的现状和发展趋势 1.2 电镀分类 1、行业简介 1、行业简介 电镀隶属于表面处理技术领域，在金属精饰中按吨位计占加工的首位。电镀的发展分三个时期：第一个时期是为了改善光泽或耐蚀性。第二个时期是因为劳力不足而迈向省力化、自动化。第三个时期为减轻公害时期，以拓展自身的生存空间 我国近代电镀行业发展较快，从业人员增多。但现有的电镀技术、设备及相关技术多是从欧洲、台湾引进；自主研发能力较弱。 总之,电镀工业在全世界已经发展了160多年，是一门既成熟又年轻的科学，我们电镀及科技工作者仍大有可为！ 未来电镀的发展方向:合金和复合镀层等功能性电镀的研究,更加节能的电镀工艺,低污染化,以及新型电镀的研究,以适应科技和生产的需要,拓展行业的生存空间 1、行业简介 挂 具 滚桶 电 镀 方 式 常规电镀 脉冲电镀 电刷镀 电 铸 滚 镀 连续电镀 挂 镀 自动挂镀线 滚 镀 连续电镀 2、电镀原理及基础 1、 电镀简介 2、 电镀原理及基础 3、 连续电镀设备及流程分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统 返回 2、 电镀原理及基础 2.1 电镀原理 2.2 法拉第定律 2.3 镀层分析 2.4 电镀流程分析 2、电镀原理及基础 1、电镀原理及基础 借助外界直流电的作用，在溶液中進行电解反应，使导电体的表面沉积一金属或合金层的方法，称为电镀。 ☆ 图例： 阴极主要反应 : 　　Cu2+ + 2e- → Cu 阳极主要反应 : 　　Cu →Cu2+ + 2e- 阴极副反应 : 2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O 阳极副反应 : 6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e- 1、电镀原理及基础 法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系,又称为电解定律. 电解定律是自然界中最严格的定律之一.它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的性质、电解质材料和形状等因素的影响。 ☆ 第一定律： 电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比. m=KIt=KQ m-析出物质量(g) K-比例常数(电化当量)(g/A·h) I-电流强度(A) t-通电时间(h) Q-通过电量(A·h) ☆ 第二定律： 电极上每析出(或溶解)1mol的任何物质所需的电量为n*96500C或n*26.8A·h 1电量为96500C,它是一个常数，一般称为法拉第常数 ■镀层厚度d的计算公式(d：um ) d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) ■电镀时间t计算公式（t：min） t=(60×ρ×d)/(K×Dk×ηk×100) ρ-电镀层金属密度(g/cm3) DK -阴极电流密度(A/dm2) ηk-阴极电流效率(％) 1、电镀原理及基础 ☆ 举例： 已知镀镍液电流效率ηk为95%，DK为15A/d㎡，电镀1分钟后所得镀层厚度是多少? 解：查得镍的K为1.095,ρ为8.9 　　根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) 　　　　　　 =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9) =2.922(um) ☆ 常用数据： 20 0.5862 13.7 0.4689 2900 1452 8.9 镍 8 10.8 0.6741 11.6 0.2458 3980 1555 12.0 钯 6 1.58 4.0779 18.9 0.2336 2000 960 10.9 银 5 2.21 2.9609 14.4 0.1290 2949 1062.7 19.3 金 4 11.3 0.6573 23 0.2261 2270 232 7.3 锡 3 1.63