MSD元件管制与烘烤作业.docVIP

作业指导书 文件号：LS/WI8.05.04 版本号:A/1 工序名称：MSD元件管制及烘烤作业规范 目的： 为避免潮湿敏感元件几PCB因吸湿造成制程不良，而订定管制方式。 2、范围： 潮湿敏感元件（BGA、QFP、CSP…..等）及PCB皆属之. 3、相关档： 3-1 塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类：J-STD-020C 3-2 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准：J-STD-033B 4、权责： 主办单位：SMT制造，仓库负责实际操作 协办单位：制程负责制订文件 5、专用名词： MSD：Moisture Sensitive Device（潮湿敏感元件） 6、作业流程： 流程 作业名称 进料 入库 发料 分料 备料 拆封时 拆封时 拆封后 烧录零件时 停线时 烘烤时 负责人 物管/MQC 物管 物管 电子仓 SMT SMT SMT-生产 SMT-生产 SMT-物料 SMT-生产 物料组 7、作业说明： 7.1 MSD元件管制区域需对MSD元件进行管制 7.2 潮湿敏感元件于开封之密封袋中，可放置低于40 7.3 使用前需查阅密封袋之警告标示，与密封袋包装完整性。（如下图） 7.4 元件本体之耐受温度及密封开启后可放置之时间参考密封袋上之警告标示。若标示上无注明，则依潮湿敏感元件分类，参考下表判定真空开启后可放置之时间（生产作业环境控制之温湿度20-27℃ 等级 放置时间（在30℃/60％RH条件下） 1 30 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前强制烘烤，烘烤后放置时间参考密封袋上标签 7.5元件拆封后管控： 7.5.1 IC之拆封，需依当时之实际用量，拆封后须记录拆封数量，等级，时间，使用数量，剩余数量，真空包装时间，生产完成时间，拆封累计时间，使用期限，使用者等进行管控，拆封之后剩余零件须优先使用，以避免湿气问题。 7.5.2 对进料检验及仓库非生产必须只之IC之拆封，需将湿度显示卡、干燥剂放回包装袋内，并抽真空后存放，若元件拆封后环境温湿度控制于30 7.5.3 IC之拆封，每次拆封仅限拆一包，并逐盘确认真空包装之零件极性，除放入机台之零件外，其余部分储存于防潮箱中，待防潮箱中之零件使用完后，始可继拆真空包装零件。 7.5.4 拆封后未能上机之闲置元件须放置于防潮箱内进行湿度控管，防潮箱湿度设定为10％RH以下，温度控制在15-30℃ 7.5.5 防潮箱零件使用顺序须采用先进先出控管。 7.5.6 拆封后零件于防潮箱存放时间管控，超出管制时间须烘烤。 7.5.7上述条件使用于领料时已真空包装之IC元件，若发现为原先真空包装零件，于上线前发现为散装或非真空包装，则一律执行烘烤。 7.5.8 若产线停线超过12H，则将MSD零件退物料真空包装（含湿度卡/防潮包），填写MSD管制标签中的封装时间。 7.6 潮湿敏感元件烘烤时间： 7.6.1烘烤时间参照密封袋上之警告标示。若标示上无注明，则依下表之零件等级设定。 零件厚度 等级 125 90 40 ≦1.4㎜ 2a 5hours 17hours 8days 3 9hours 33hours 13days 4 11hours 37hours 15days 5 12hours 41hours 17days 5a 16hours 54hours 22days ≦2.0㎜ 2a 21hours 3days 29days 3 27hours 4days 37days 4 34hours 5days 47days 5 40hours 6days 57days 5a 48hours 8days 79days ≦4.5㎜ 2a 48hours 10days 79days 3 48hours 10days 79days 4 48hours 10days 79days 5 48hours 10days 79days 5a 48hours 10days 79days 零件厚度请参照零件承认书或实际量测。 若零件需烘烤时优先以125度C为佳，烘烤前确认Tray,Reel,Tube包装零件是否能耐受125℃以上，如零件包装不能耐高温，则需以零件包装能耐受温度烘烤。 潮湿敏感元件烘烤时机： 真空包装受损 超出存放许可时间 右图包装内之湿度显示卡超过10％（呈粉红色） 上线前发现为散装或非真空包装，则一律执行烘烤，维修领用时亦同。 特殊情况