怎样理解来料检验规范(SIP).docVIP

1、SIP的对象及实施SIP即：standard inspection procedure 检验标准，也可译为检验规范。①检验规范是写明检验作业有关的文件，用来规定作业的程序及方法，以利于检验工作的进行；②检验范围主要明确了对于进料（Incoming Materials）的5W1H：a、Why（为什么要检验）b、What（检验什么）c、When（何时检验）d、Who（谁执行检验）e、Where（在何处检验）f、How（怎样检验） 2、检验项目一般包括①外观检验；②尺寸、结构性检验；③电气特性检验；④化学特性检验；⑤物理特性检验；⑥机械特性检验；⑦包装检验；⑧型式检验； 3、检验一般采用随机抽样方法①外观检验：一般用目视、手感限度样本。②尺寸检验：如游标卡尺、分厘卡、塞规（GO/NO GO GAUGE）。③结构性检验：如拉力计、扭力计。④特性检验：使用检测仪器或设备，如使用示波器来检验电气性能等。 4、检验方式所进的物料，由于供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，可分为全检、抽检、免检。①全检：数量少，单价高，适用于重要来料。②抽检：数量多，或经常性之物料，为大多数的检验方式，③免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列为免检厂商的物料。 进料检验规范的案例 印刷电路板（PCB）Bear board (一)适用范围：在制品进厂检验作业、过程中过程检验，最终成品检验作业等作业人员提供品质确认的依据 (二)使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、10X以上放大镜、胶带、三用电表、平台、孔径规、承认书、底片 检验 项目 MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0 判定 缺点项目 主要 次要 (1)PCB线路部分 1、 沾锡：不允许线路露铜沾锡等情形 2、 线路翘皮：不允许PCB线路翘起情形 3、 焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之情形 4、 割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。 5、 断路：线路应导通而未导通。 6、 短路：线路不应导通而导通。 7、 线细：线路宽度不得≤原始线路宽度的80% 8、 线路：线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现针孔，其面积≥原始线宽之20% 9、 锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足≥30% 10、补线：IPCS基板中允许5条补线，仅1个范围不被零件遮盖，其长度必须≤7mm。并排与非并排总数不得超过5处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等情形。 11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD ，拒绝线路之修补。 12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积 13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √  检验项目 MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0 判定 缺点项目 主要 次要 （2）PCB基材部分 1、 材料：依据APPROVE SHEET 中使用材料。2、 颜色：依据APPROVE SHEET 中使用的防焊漆。 3、 尺寸：依据APPROVE SHEET 中提供的成型尺寸图，标注明确的尺寸规格、及允许误差范围。每一批抽5set 量测。 4、 厚度：依据APPROVE SHEET 中使用的材料厚度规格。 5、 孔径：依据APPROVE SHEET 中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。 6、 电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET 中的要求。 7、 板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度 8、 分层：不允许任何基板底材分层的现象 9、 起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2 且是在零件覆盖之处。 10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。 11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。 12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm 13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条 14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm 15、连板：二连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V—CUT”（上下切槽便于折断分离，），其深度必须深入板之厚度1/3，印刷字体包括料号、制造厂商、脚位标记等。 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √