射频集成电路与技术.pdfVIP

国外科技新书评介 2007年第11期 (总第247期) 工 程 作了基本介绍；2．简单介绍了集成电路 Frank Ellinger 制造工艺，着重描述了净化室和光刻工 Radio Frequency Integrated 艺；3—4．讨论了Ic封装的发展趋势， Circuits and Technologies 介绍了芯片尺寸封装和圆片级封装；5． 多芯片封装及其涉及的技术，包括混合 2007，507pp． Hardcover EUR 69．OO 电路、多芯片模块、系统级封装以及迅 ISBN 978-3-540-35788-9 速发展起来的3D封装；6．确好芯片 (KGD，Known Good Dlie)概念的来源， 垒Springer 以及涉及到的测试、应用方面的问题； 7．芯片直接贴装技术；8．芯片和引线 射频集成电路与技术 的组装；9．介绍带