第四章 固体的表面与界面.ppt

(2) 粘附功（W） 粘附力的大小，与物质的表面性质有关，粘附程度的好坏可通过粘附功（W）衡量。 所谓粘附功，是指把单位粘附界面拉开所需的功。以拉开固一液界面为例，当拉开固一液界面后，相当于消失了固一液界面，但与此同时又新增了固一气和液一气两种界面，而这三种不同界面上都有着各自的表面（界面）能。 粘附功数值的大小，标志着固一液两相辅展结合的牢固程度，粘附功数值越大，说明将液体从固体表面拉开，需要耗费的能量越大，即互相结合牢固；相反，粘附功越小，则越易分离。 由图4.2.7可见，粘附功应等于新形成表面的表面能γSV和γLV以及消失的固液界面的界面能γSL之差： (4.2.33) 合并 得 式中γLV（cosθ＋1）也称粘附张力。可以看到，当粘附剂给定（即γLV值一定）时，W随θ减小而增大。因此，上式可作为粘附性的度量。 图4.2.7 粘附功和界面张力 S L γLV γSV V (3) 粘附面的界面张力γSL 界面张力的大小反映界面的热力学稳定性。γSL越小，粘附界面越稳定，粘附力也越大。同时从式 可见，γSL愈小则cosθ或润湿张力就大。粘附地方的剪断强度与γSL的倒数成比例。 (4) 相溶性或亲和性 润湿不仅与界面张力有关，也与粘附界面上两相的亲和性有关。例如水和水银两者表面张力分别为72和500达因／厘米，但水却不能在水银表面铺展。说明水和水银是不亲和的。所谓相溶或亲和，就是指两者润湿时自由能变化dG＜0。因此相溶性越好，粘附也好。 由于ΔG=ΔH－TΔS（ΔH为润湿热），故相溶性的条件应是ΔH≤T⊿S，并可用润湿热ΔH来度量。对于分子间有较强的极性键或氢键结合时，ΔH一般小于或接近于零。而当分子间有较弱的分子力结合时，则ΔH通常是正值并可用下式确定： 式中Vm为系统的全体积；υ1、υ2分别为1、2两成分的体积分率；δ1、δ2分别是1、2两成分的相溶性参数。上式表明，当δ1=δ2时，ΔH=0。 综上所述，良好粘附的表面化学条件应是： 1）被粘附体的临界表面张力γC要大或使润湿张力F增加，以保证良好润湿。 2）粘附功要大，以保证牢固粘附。 3）粘附面的界面张力γSL要小，以保证粘附界面的热力学稳定。 4）粘附剂与被粘附体间相溶性要好，以保证粘附界面的良好键合和保持强度。为此润湿热要低。 上述条件是在P=0，（γSV-γSL）=γLV的平衡状态时求得的。 倘若P＞0，（γSV-γSL）γLV时，铺展将继续进行，但θ角仍然等于零，cosθ值不再变化，故上述式 不再适用。 这时最佳粘附条件可用如下的关系式求得 另外，粘附性能还与以下因素有关： 1）粘附与固体表面的清洁度有关。 如若固体表面吸附有气体（或蒸气）而形成吸附膜，那么会明显减弱甚至完全破坏粘附性能。因此，用焊锡焊东西时，要清洁表面，除去吸附膜，结合强度提高。 2）粘附与固体的分散度有关。 一般说，固体细小时，粘附效应比较明显，提高固体的分散度，可以扩大接触面积，从而可增加粘附强度。通常粉体具有很大的粘附能力，这也是硅酸盐工业生产中一般使用粉体原料的一个原因。 3）粘附强度与外力作用下固体的变形程 度有关。 如果固体较软或在一定的外力下易于变形，就会引起接触面积的增加，从而提高粘附强度。 在常温时，表面极化离子的电矩通常是朝内部取向以降低其