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封面 中小尺寸液晶模组装解决方案 深圳鼎晶光电有限公司 卓越的生产力表现 Laser Diode TO Package Solution 内页二 LD工艺制程及设备 备注：以上内容另行用图框表述，不要直接照搬 In-line一体机 应用范围 主要特点 性能参数 1、核心部件采用国际最优配置，保证了设备的稳定性及寿命 2、松下PLC控制触摸屏操作，更简易、方便 3、压头运动机构采用“精密预压导轨+精密气缸”控制，压力控制更精确 X ±0.2mm Y ±0.15mm 剪切精度 采用日本原装部件，保证了设备的稳定性及开机率 核心部件 1-5inch STN、CSTN 、TFT-LCD 适用于 1000片/小时 产能最高达 600（L）X840（W）X1310（H）mm 外形尺寸 项目 参 数 电源/功率 220V 50Hz / 0.2KW 耗气量： 0.13m3/min 重量 120Kg ACF贴附机-A30 STN/CSTN/TFTLCD/OLED Panel/TP 应用范围 主要特点 性能参数 1、核心部件采用了国际高级部件（THK/松下/SMCCKD/中央精机/SIGMA/MORITEX等 2、视觉系统采用日本特制镜头及CCD和松下图像处理系统 3、10.2寸液晶显示及触摸屏操作 14 um ,IC自动对位及贴装 IC Pitch最小可达 220V 50Hz / 0.5KW 电源/功率 Max.30(W)X5.0(D)mm Min. 3.0(W)x0.6(D)mm IC尺寸 ±3um 贴装精度 1-5inch STN、CSTN 、TFT-LCD 适用于 780（L）X850（W）X1310（H）mm 外形尺寸 项目 参 数 产能最高达 700片/小时 耗气量： 0.15m3/min 重量 150Kg 半自动中速IC预压机-P30 STN/CSTN/TFTLCD/OLED Panel 应用范围 主要特点 性能参数 1、核心部件采用国际最优配置，保证了设备的稳定性及寿命 2、独立的散热结构保证了运动机构的温度，提高使用寿命 3、PID控制的恒温加热，自动温度补尝 0.66m3 /min 耗气量 Max.30(W)X5.0(D)mm 采用日本原装部件，保证了设备的稳定性及开机率,日本蕂仓低摩擦气缸精确控制邦定压力 核心部件 Min. 3.0(W)x0.6(D)mm IC尺寸 1-5inch STN、CSTN 、TFT-LCD 适用于 ±2um 邦定精度 890（L）X840（W）X1310（H）mm 外形尺寸 项目 参 数 产能最高达 700片/小时 电源/功率 220V 50Hz / 1KW 重量 200Kg 双压头IC本压机-M30 STN/CSTN/TFTLCD/OLED Panel 应用范围 主要特点 性能参数 1、高精度伺服控制，提高了产能及可靠性 2、皮带上下料系统，自动化程度更高 3、双料盒存储IC盘，保证了换料不停机 4、视觉系统采用日本CCD精密对位系统，对位方便﹑清晰、准确 皮带自动上下料， 自动化 14 um ,IC自动对位及贴装 IC Pitch最小可达 Max.30(W) x 5.0(D)mm 1-5inch STN、CSTN 、TFT-LCD 适用于 0.3m3 /min 耗气量： ±3 um 贴装精度 1000片/小时 产能最高达 Min.3.0(W)x0.6(D)mm IC尺寸 1241.5（L）X1250（W）X1600（H）mm 外形尺寸 项目 参 数 电源/功率 220V 50Hz / 1.6KW 重量 400Kg 高速自动IC预压机-P502 STN/CSTN/TFTLCD/OLED Panel M502 应用范围 主要特点 性能参数 1、四压头邦定，四工位产能倍增 2、采用伺服馬达和气缸控制压力，在高产能及稳定性之间取得平衡 3、PID控制的恒温加热，自动温度补尝，保证了热压的稳定性 日本SMC低摩擦气缸精确控制邦定压力，四组压头采用伺服控制 核心部件 Min.3.0(W)x0.6(D)mm IC尺寸 Max.30(W) x 5.0(D)mm 220V 50Hz / 2.2KW 电源/功率 1.2m3 /min 耗气量： 890（L）X840（W）X1410（H）mm 外形尺寸 1-5inch STN、CSTN 、TFT-LCD 适用于 1000片/小时 产能最高达 ±2 um 邦定精度 280Kg 重量 项目 参 数 高速四压头IC预压机-M502 STN/CSTN/TFTLCD/OLED Panel 应用范围 主要特点 性能参数 1、视觉系统采用CCD Camera精密对位系统，对位方便、清晰、准确，并根据客户要求掣上置或下置光学系统，更加人性化 2、松下PLC控