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介绍 功率半导体应用
Philips 半导体
理解数据说明书:功率MOS
所有功率MOS制造厂商都会提供每种型号产品的详细 漏极电流值 (I ) 和总耗散功率都在这部分给出 。这
D
说明书。 说明书用来说明各种产品的性能。这对于 些数据必须认真对待因为在实际应用中数据说明书
在不同厂商之间选择相同规格的器件很有用。在一些 的给定的条件很难达到 (见极限值部分)。在大 数
情况下,不同厂商所提供的参数所依据的条件可能有 应用中,可用的dc电流要比快速参考说明中提供的值
微妙的区别,尤其在一些非重要参数例如切换时间。 要低。限于所用的散热装置,大 数工程师所能接受
另外,数据说明书所包含的信息不一定和应用相关 的典型功率消耗要小于20W(对于单独器件)。结温 (T )
J
联。因此在使用说明书和选择相同规格的器件时需要 通常给出的是150 C或者175 C。器件内部温度不
特别当心以 要对数据的解释有确切的了解。本文以 建议超过这个值。
BUK553-100A为例, 这是一种100 V逻辑电平 MOS管。
极限值
飞利浦的功率MOS数据说明书所包含的信息 这个表格给出六个参数的绝对最大值。器件可以在此
值运行但是不能超出这个值,一旦超出将会对器件发
数据说明书由以下八个部分组成: 生损坏。
*快速参考数据
漏源电压和漏栅电压有同样的值。给出的数据为可以加
*极限值 在各相应端所使用的最大电压。栅源电压, VGS, 给
*热阻 出在栅极和源极之间允许加的最大电压。一旦超过这
*静态特性 个电压值,即使在极短的时间内也会对栅极氧化层产
生永久性损害。给出的两个直流漏极电流值I ,一个
D
*动态特性
是在背板温度为25 C 时,另一个是在背板温度为
*反向二极管极限值 特性 100 C时。再且这些电流值不代表在运行过程中能够
*雪崩极限值 达到。当背板温度在所引述的值时,这些电流值将会
使得结温达到最大值 。因此最大电流降额作为背
*图形数据
板温度的函数,所引用的两个值曲线是降额曲线
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