芯片粘合剂固化控制的DEA测试和动力学分析-德国耐驰.PDFVIP

芯片粘合剂固化控制的 DEA 测试和动力学分析 Dr. rer. nat. Harald Preuy Infineon, Regensburg, Germany 编译：戴世琨 曾智强 耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司 前 言 通常情况下，最终用户不需要直接与集成电路（IC）中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的 主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等，性能非常可靠。然而，为了满足这种可靠性，电子零件往往 要经过 500 多步的处理步骤，涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接，以及晶片与活性聚合物的重铸，直至焊接到印刷 电路板上。 电子零件 对于如此多的处理过程，必须最大程度的减少出错 理想工具－－热分析 几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符 热分析方法为我们提供了理想的工具，特别是利用 合各种可靠性标准。例如，手机中的电子零件必须能承 介电法（DEA）和动力学方法对测试数据进行分析。我 受所谓的“跌落测试”，即集成元件必须能经受住手机跌 们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程 落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零 进行监测，Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon，其 件，还必须满足某些特殊的要求，比如能够抵抗湿度和 数据采集时间可达55ms，这对研究快速固化体系是非常 温度变化带来的影响。 有利的。 图2. DEA 231/1 Epsilon (数据采集速率可达0.055S) 以下测试均使用IDEX S065 梳形传感器测试。通过 耐驰热动力学软件2 ，将测试数据导入程序进行分析， 图1. 典型封装结构图。芯片通过粘结剂安装在金属引脚 可以预测其在不同温度程序下的固化行为。 框架上，由内部的金线进行电气连接 1. 粘合剂在 123 秒内从 23℃升至 220℃的固 正是由于这些原因，材料的使用及生产过程显得尤 化过程（模拟真实处理条件） 为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂， 离子粘度曲线表示的是材料的动态粘度变化。升温 由于被连接的两部分（硅晶片和基体）的热机械性能（热 段的下降趋势主要是粘度的减小和电荷载体迁移率的增 膨胀系数、杨氏模量）差别很大，粘合剂就要承受相当 加。由于材料在初始阶段是软化占优势，所以，信号的 大的压力。当然，粘合剂的快速处理也是同等重要的， 最小值就表示逐渐增加的固化行为在该点可以被检测 也就是说，保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为 到。粘合剂的固化过程反映在离子粘度的增加。从大约 二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长，会影 90秒开始，数值变为常数，表示固化已经结束。离子粘 响到生产效率，所以，进行合理的优化是非常有必要的。 度的变化过程通常解释为固化过程的开始与结束。最小 - 4 - 值是固化过程的开始，而固化的结束，也就是完全固化， 常用切线法得到。 图5. 实验数据与动力学模型的匹配 图3. 粘合剂在一定温度程序下的固化测试 根