D-P 制程改善_20140811概要1.ppt

* * * * * P. * P. * P. * 不连线不良分布[dppm] 日期 W18 W19 W20 W21 W22 阶段生产目标 [dppm] 3000 3000 3000 3000 3000 实际不良率 [dppm] 4105 4003 4213 4412 4108 三、不连线分布状况 不连线不良要项分布统计： 三、不连线分布状况 不连线 法 料 不连线来料漏流出 connector来料变形 人 非考核人员顶线操作 异常出现后,误判不良没当站再复测 机 治具干涉致sensor crack pin针接触性差 板子损坏未 及时更换 pin针弯导致排插变形 人员未按sop作业[压裂] SOP 未规范操作重点 开机讯号与厂商存在差异 四、不连线要因分析 因果矩阵 [工程分割 40K --由IQC 开始投线, 不良数 155pcs] 　 导致结果 复测 可ok 排插 变形 Sensor crack 测试 差异 other 小计 排行 作业手顺 设备故障后, 不良品没再复测 6 　 　 　 　 6 6 人员未按sop 规定动作作业[误判/变形/crack] 37 26 6 　 　 69 1 设备 设备干涉致 crack 　 　 12 　 　 12 3 pogo pin 变形致排插变形 　 4 　 　 　 4 7 pin针接触性差[误判] 9 　 　 　 　 9 5 来料 来料不连线 　 　 　 　 32 32 2 来料pin变形 　 12 　 　 　 12 3 其他 开机讯号与厂商差异 　 　 　 11 　 11 4 五、原因对策追踪表 五、原因对策追踪表 　 item 原不良率 [dppm ] 不良 分类 status 原因 分析 对策 W 24 W 25 W 26 W 27 W 28 W 29 W 30 备注 1 人员未按sop 规定 动作作业[误判/变形/crack] 2500 测试误判 [占比 60%] W28 已结案 1. 组装进pogo pin 没有做排插抹平动作2. 4M 单品测试时, 作业人员压合好产品,就做旋转,导致旋转过程中 产品松脱 [涉及站别: 4M 单品 ] 3. 3D 作业人员, 治夹具压合不到位,导致接触性异常 4. 以上误操作发生后, 未按照sop 做二次复测 a. 规范重点工站及发文规定重点动作作业规范 --- PE ZDW 6/14       　 　 　 　 　 品质改善 b. 制作标准样, 每天开线前做基本点检,组装测试10次,确认治具连线稳定性, 及显微镜下观察是否有排插变形状况 。 　 　 　 　 　 　 　 排插变形 [占比 30%] W28已结案 ?1.作业人员放置产品时connector未放置到Pogo pin 治具槽内2. 治具合拢时未放平，导致connector跳出pogo pin槽 c. MFG 制定动作落实 规范 --- MFG Grace Frome 6/15 　 　 　 　 　 　 　 d. IPQC 将重点规范加入稽核List, 做重点确认item --- QA GC Frome 6/15 　 　 　 　 　 　 　 sensor crack [占比 10%] W29已结案 1. 3D 测试站别,取放产品时会有指甲压到产品风险2. 测试Alignment 测试后, 取下之动作, 容易勾到FPC 边缘 a.排插变形库存统计及修复方式确定---PE zd MFG Grace 6/13 　 　 　 　 　 　 　 降低成本 b. W28完成修复 ,及成本核算, QA 全检--zdGraceGC 　 　 　 　 　 　 　 降低成本 五、原因对策追踪表 　 item 原不良率 [dppm ] 不良 分类 Status 原因 分析 对策 W 24 W 25 W 26 W 27 W 28 W 29 W 30 备注 2 来料不良 800 Lite on 来料 w28 已结案 不良漏流出 Lite on 持续改善,检讨不良管制, 追踪至28周 ,不良率已降低至300dppm--- Wuyongjun 　 　 　 　 　 　 　 品质改善 3 治具干涉 400 压合治具压块干涉 w28 已结案 2M4M 单品测试压块顶到镜头背部,有导致sensor 裂的 concern 1. 压块降面 0.7mm2. 增加压块软材质样品验证ok ，W26 导入追踪200k ，不良 100dppm 　 　 　 　 　 　 　 品质改善 4 开机讯号与厂商差异性 400 开机讯号issue w29 已结案 RD-EE 确认为test board 上的电阻取消可ok