Ag／Cu共渗不锈钢表面的微观结构及抗菌性能研究.pdfVIP

Ag／Cu共渗不锈钢表面的微观结构及抗茵性能研究／倪红卫等 ·27 · Ag／Cu共渗不锈钢表面的微观结构及抗菌性能研究 倪红卫 ，詹玮婷 ，陈荣生 (武汉科技大学材料与冶金学院钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室，武汉 430081) 摘要 以银铜合金为靶材，利用辉光等离子体在 AISI304不锈钢表面同时渗入银和铜 ，制备性能优 良的抗菌 不锈钢。对渗层的形貌、化学组成、耐蚀性能和抗菌性能进行 了研究，结果表明，所得渗层在不锈钢表面分布均匀， Ag／Cu元素质量比为4．9：3；不锈钢表面渗层腐蚀电位 由一0．103V提高到0．07V，自腐蚀电流密度从 1．66×1O A／cm2降至5．813×10_。。A／cm2，耐腐蚀性能有所提高；渗层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀菌率均达 100 。 关键词 辉光等离子体 抗菌不锈钢 极化曲线 大肠杆菌 金黄色葡萄球菌 中图分类号：TQ174 文献标识码：A M icrostructureandAntibacterialPropertiesofAISI304Stainless SteelDopedbyAg／Cu NIHongwei，ZHAN W eiting，CHEN Rongsheng (KeyLaboratoryforFerrousMetallurgyandResourceUtilizationofMinistryofEducation，SchoolofMaterialsandMetallurgy， WuhanUniversityOfScienceandTechnology，Wuhan430081) Abstract AISI304stainlesssteeldopedbysilverandcopperionssimultaneouslywithglow dischargeplasma metallurgywasprepared．TheantibacterialpropertiesofAg／Cudopedstainlesssteelwereestimatedbystandardplate countmethod．ThedopedlayerwascharacterizedbyenergydispersiveX-rayspectrometry(EDS)．Thecorrosionre— sistanceofAg／Cudopedstainlesssteelwasevaluatedbyelectrochemicalpolarizationcurvein3．5wt％ NaC1solution． Theresultsshow thattheweightratioofsilverandcopperionsexistedinthedopedlayerofstainlesssteelis4．9：3． Thecorrosionpotentialofthelayerincreasefrom ～0．103V to0．07v．Thecorrosioncurrentdensitiesdecreasefrom 1．66×10 A／cmzto5．813×10一。A／cm2．ThecorrosionresistanceofstainlesssteeliSenhancedafterdopedwithcop— perandsilverions．Excellentantibacteria1activities(100 )againstbothGram-negativeEscherichiacoliandGram- positiveStaphylococcusaureusareobtainedforAg／Cudopedstainlessstee1． Keywords glow dischargeplasma，antibacterialstainlesssteel，electrochemicalpolarizationcurve