Cu-Al-Mn-B低温形状记忆合金.pdfVIP

· 18 · 有色金属 (冶炼部分) 2011年 6期 DOI：10．3969／j．issn．1007—7545．2011．06．005 Cu—A1一Mn—B低温形状记忆合金 冷 滨，黄绍松 ，刘传歆 ，张哲先，万发荣 (北京科技大学 材料与工程学院，北京 100083) 摘要 ：研究经不 同条件热处理的Cu一8．9A1—12．4Mn-0．07B低温形状记忆合金 的结构及相变行为，发现 B 的添加能细化 晶粒 ，并抑制室温时效过程 中Cu。A1(7z)相的析 出。 关键词：金属材料；Cu—A1一Mn；低温记忆合金；硼；室温时效 中图分类号 ：TG146．15 文献标识码 ：A 文章编号 ：1007—7545(2011)06—0018—06 Cu--AI__M n--B AlloywithShapeM emoryEffectatLow Temperature LENG Bin，HUANG Shao—song，LIU Chuan—xin，ZHANG Zhe—xian，W AN Fa—rong (CollegeofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing100083，China) Abstract：The microstructure and phase transformation behaviorsofCu一8．9A1—12．4M n一0．07B，a low temperatureshapememory alloysheattreated with differentconditions，are investigated．Theresults show thatthegrainsizeofthealloyisrefinedbytheadditionoftheBoronandtheprecipitationofCu9A14 (7z)issuppressedwhenageingatroom temperature． Keywords：metalmaterial；Cu～A1一M n；shapememory alloyatlow temperature；boron；ageingatroom temperature Cu基形状记忆合金具有易于加工、成本低廉等 合金的微观结构及相变行为进行研究。 特点，具有很好 的应用前景 。其 中 Cu—AI—Mn合金 1 试验方 法 有着比传统的Cu—Zn—A1和 Cu—A1一Ni合金更好的记 忆性能和延性 ，近年来受到广泛关注口-63。然而，目 所用 Cu-A1-Mn—B合金以工业纯铜 、纯铝 、电解 前研究的Cu—A1-Mn合金的马氏体相变温度Ms多 锰和纯硼为原料 ，按表 1所示成分配比，经中频真空 局 限于 173~473K范围内，而关于更低相变温度的 感应炉熔炼后浇注成锭。随后将铸锭在 900℃退火 Cu-A1一Mn合金 的研究 国内报道较少 ]，国外也鲜 168h以保证其成分均匀 。从退火后 的铸锭上线切 见报道_6]。 割下 4组试样 以进行表 2所示不同热处理条件下的 之前 的研究中发现低温 Cu—A1一Mn合金存在 晶 试验 ，每组试样都包含一个块样 (12mm × 6mm × 粒较大、容易造成低温脆性的缺点 ]。添加微量合 3mm)和一个棒样 (~2mm×15mm)。对于每组试样 金元素则可能细化晶粒并改善合金的性能。有研究 热处理前后的状态都进行 XRD分析 ，金相、扫描电 表明在 Cu—Zn—Al合金 中添加 0．03％～0．0596／的B 镜观察和相变温度测量 ，其 中块状样用于 XRD分 元素 ，能使 晶粒 尺寸从不加 B 的 920gm