笔记本电脑CPUES、QS、正式版区别.docxVIP

ES（特指ES不显）、ES正显（即QS）、正式版淘宝均有销售ES在系统属性里面是无法显示具体型号~QS可以在系统属性里面显示出具体型号~正式版就不要说了QS与正式版唯一区别就是用CPU-Z察看是现在规格栏里具体型号后面带有（ES）还有就是一般QS是和第一版正式版步进修正相同（也可能有两版QS）通过GPU-Z识别ES版图片:261_116187_cf1d5534a82828c.jpg判断一个CPU是ES版，QS版，还是正式版的关键，就是取决于框2的描述，而框1中所显示型号，通常是CPU-Z根据识别到的CPU的参数而显示的较接近的型号，仅仅是接近相似而已，并非真的就是这个型号。为了方便称呼，一般大家都这么称呼了QS版从上边图框中，我们可以看到，框1和框2，都准确显示出了CPU型号，但是图3还有ES字样，没错，这个就是QS版判断一个CPU是QS版的，最关键就是取决于框2和3，如果没有框3，那么，这就是一个正式版的CPU了，正是有了图3,所以，它还是属测试版的一种，这就是从广泛意义上讲，QS还属测试版的的一种，但QS是测试版的最终形态。需特别说明的是，部分特别型号在QS版中，还会有不同步进版本，比如2820QM?D1和D2版的。但经过测试，QS版本在测试中和现有的实际应用中，都证明了其不存在任何问题。三者价格依次升高正式版U，Intel是提供零售市场的~品牌机大部分使用的OEM版~部分同系列高配机用的是零售版（批发价）~有JS把ES叫做QS不显纯粹是骗小白~ES不显、QS、正式版的关系??????CPU开发??????首先会进入第一阶段的ES1。这个时期的CPU会有很多版本但基本上都是不能用的，大部分都是不能进系统的，就算进系统也是没法用的，即使能用也存在大量Bug，后期型号情况稍好。?????例如：Q0L2?B2步进的，主频1.6，晶体四核，但是有两个核心被屏蔽……晚一些的Q0PT，也是B2步进，主频高达2.0，晶体还是四核，依然被屏蔽了两个?????ES1主要就是用于试验架构和工艺制程?????之后进入到ES2阶段，情况就有很大改善，开始修正bug，这些CPU一般都可以用，稳定性也还好，但是还是有潜在的问题，尽可能采用后期产品。?????例如：Q0XB?C0步进，主频2.2，缓存8M，四核。问题是发热高。于是，进一步修正，出D0步进，主频2.2，8M缓存，这就是我们常见的Q154。?????Q0XB经常被不法JS冒充Q154，都叫“2720?ES”来蒙混，但是这个发热要比Q154高10度。而Q154，是我们一般意义上的“2720?ES”????经过ES2的过程后，CPU也就完工了，没有问题的CPU可以推出啦~就是ES3即QS阶段（Qualification?Sample，质量认证样品）~????型号也是在这个时候确定下来的~之前的ES1?ES2的CPU都没有实际型号的，只有QDF代码！S-Spec：是Intel为正式版的CPU编写的识别码，每一个S-Spec对应唯一的一个型号的CPU，并包含了这个CPU全部的信息（型号，主频，缓存，步进，封装等），一切都可以在Intel官方查到！?????举例：SR012=i7?2820QM，D2，PGA封装。如果封装是BGA，S-Spec就会发生变化QDF：则是Intel为ES（Engineer?Sample，工程样品）编写的识别码，每一个QDF对应唯一型号的CPU，同样的，也包含了这个CPU的全部信息！附加BGA和PGA封装简介：BGA（Ball?Grid?Array?球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有热风焊机就无法取下。BGA版CPU的来历一般都是报废的主板，所以很便宜，往往比ES版还便宜。这种CPU要插在CPU插槽上，必须另外加脚，加脚工作一般在山寨作坊里完成，质量无法保证，遇到好的就跟PGA无差别~BGA的返修流程：1、拆卸BGA??2、去潮处理??3、印刷焊膏??4、清洗焊盘??5、去潮处理??6、印刷焊膏??7、贴装BGA??8、再流焊接??9、检验这个流程稍作修改就可以变成加针PGA~PGA是表面贴装型PGA?的别称，其封装会因具体操作而有不同的类型和常规叫法，但其核心是没有变动的，都是插装型封装。1、插针网格阵列封装技术PGA（Cera