塑封模溢料原因分析与纠正措施.doc

文章编号：1001-4934（2012）04- 塑封模溢料原因分析及纠正措施 丁 宁 (安徽铜陵三佳山田科技有限公司 安徽 铜陵 244000） 摘 要：介绍了塑封模溢料种类，分析了溢料缺陷产生的原因，并针对溢料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计源头、材料选择、模具分型面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决，为稳定塑封产品质量提供保证。 关键词：模具；溢料；合模压力；支承排布 中图分类号: TG 241 文献标识码：B The cause analysis and corrective action for the flash on Plastic Mold Wang Zonghua, Ding Ning，Tian Zheng, Zeng Bo (The RD Department Anhui Tongling Sanjia Yamada Tech. Co., Ltd. ;Anhui Tongling 244000，China) Abstract: This paper introduces the types of flash for Plastic Mold and analyses the causes for it, and put forward the corresponding corrective measures and improve solutions for flash. Then this paper point out that the mold design should be pay attention to the beginning of mold design, material selection, mold parting surface height difference matching, clamping pressure calculation and checking, the supporting column arrangement，it can ensure the quality of package?. Key Words: Mold； Flash； Mold Clamp Pressure；Bearing Arrangement 0 引言 中国的半导体制造业正快速进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子产品的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。无论是采用先进的自动封装系统封装还是传统的单注射头、多注射头塑封模封装，塑封成型缺陷总是普遍存在的，无法完全消除。目前的塑封模式影响成型性的因素很多，容易产生较多的成型缺陷。在一条工艺稳定的电子组装线上，塑封缺陷是不良品的主要原因，而溢料又是塑封缺陷常见形式。所以，对塑封模溢料缺陷进行研究，提出合理有效的解决方法，意义十分重要。 1 塑封模溢料种类 溢料，通常半导体行业内也叫飞边，本身对塑封产品的性能没有影响，只是由于溢出的塑封料覆盖在引线框架管脚上，如经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可焊性，造成电路断路、虚焊等问题，导致大量不良品产生，目前国内半导体厂尚无有效的方法去除严重的飞边。如何避免和减少塑封模溢料（飞边）的产生显得尤为重要。 塑封模溢料包括4种：(1) 模具表面溢料；(2) 引线框架表面溢料；(3) 引线框架外侧溢料；(4)散热片溢料。 2 塑封模溢料原因分析 经分析引起这几种塑封模溢料的原因主要是：(1) 模具材料的变形；(2) 分型面高度差（压印量）取值不合理；(3) 压机所能提供的最大合模压力小于模具必要合模力；(4) 支承柱排布位置不合理；(5)支承柱高度取值不合理；(6) 客户提供引线框架精度低引起。 3 溢料改善纠正措施 针对以上几种原因，总结出以下几种纠正措施改善解决溢料问题。 3.1 塑封模材料选择 塑封模镶件材料选择至关重要，通常有以下几个方面要求：（1）刚性；（2）耐磨损性；（3）耐压痕性；（4）尺寸稳定性；（5）良好的清模性；（6）优良的放电加工性；（7）抛光性；（8）耐腐蚀性。 在通过与世界优秀半导体模具制造商的交流合作过程中，现阶段半导体行业更多地采用具有优良耐蚀性和耐磨损性集合的SAM97(C1.2～Cr17)和ELMAX，是经过ESR处理（材料结构处理），具有耐腐蚀、耐磨损和抛光性好，经两次深冷处理后，尺寸稳定性好，热匹配性好等良好的综合性能。 3.2 分型面高度差（压印量）匹配标准化