化学镀制备电磁屏蔽用导电复合填料的研究进展.pdfVIP

· 28 · 材料导报A：综述篇 2011年4月(上)第25卷第4期 化学镀制备电磁屏蔽用导电复合填料的研究进展 管登高 ，孙传敏 ，孙 遥 ，徐冠立 ，林金辉 ，陈善华 (1 成都理工大学材料与化学化工学院，成都 610059；2 成都理工大学地球科学学院，成都 61O059) 摘要 介绍了化学镀的基本原理和主要特点，重点阐述了以金属、无机非金属、聚合物等粉料为基体，采用化 学镀技术制备具有不同粒度、密度、长径比、导电性、电磁屏蔽效能和抗氧化性的电磁屏蔽用金属包覆型导电复合填 料的国内外研究现状和进展，分析比较了这3类电磁屏蔽用导电复合填料的优缺点，指 出其 目前还存在电磁 阻抗不 匹配、电磁综合性能不高和表面性质差异过大的主要问题 ，建议今后还需进一步研究复合填料组成、化学镀配方和工 艺等，以研制出性价比更高的电磁屏蔽用复合填料。 关键词 导电填料 电磁屏蔽材料 导电性 化学镀 电磁辐射污染 ResearchProgressofConductiveCompositeFillerPreparedby ElectrolessPlatingforElectromagneticShielding GUANDenggao ，SUN Chuanmin。，SUN Yao。，XU Guanli，LIN Jinhui，CHEN S·hanhua (1 CollegeofMaterialsandChemistry＆ChemicalEngineering，ChengduUniversityofTechnology，Chengdu610059； 2 CollegeofEarthSciences，ChengduUniversityofTechnology，Chengdu610059) Abstract Thebasictheoryandmainfeaturesaboutelectrolessplatingareintroduced．Thesituationofthere— searchanddevelopmentofmetalcoatedconductivecompositefillerswithvarioussizes，densities，length—diameterra- tios，conductivities，shieldingpropertiesandinoxidizabilitiesforelectromagneticshieldingathomeandabroadareem— phaticallyreviewed，whicharepreparedusingmetal，inorganicnonmetallicandpolymerpowdersassubstratesbyelec— trolessplating．Theadvantagesanddisadvantagesofthesethreetypesofmetalcoatedconductivecompositefillersare analyzedandcompared．Themainproblemsthatexistatpresentsuchaselectromagneticimpedancemismatch，low e— lectromagneticcomprehensiveperformancesandbigsurfacepropertydifferencesarepointedout．Andthefurtherstudy suchasthecompositionsofthefillers，thetechnologyandtheformulaofelectrolessplatingaresuggestedinorderto developelectromagneticshieldingcompositefillerswithhigherperformance-priceratios．Thishasveryimportantsig— nificanceandfunctiontopreventandcontrolelectromagneticr