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化学镀镀层孔隙率对电化学行为的影响及其量化评价
助 锨 财 斟 2013年第6期(44)卷
化学镀镀层孑L隙率对 电化学行为的影响及其量化评价
徐 扬 ,邹 勇 ,栾 涛
(1.山东大学 能源与动力工程学院,山东 济南 250061;
2.山东大学 材料液 固结构演变与加工教育部重点实验室 ,山东 济南 250061)
摘 要 : 通过调整镀层厚度得到 了具有不同孔 隙率 电路后 ,能够更详尽地描述 电极反应的情况。本文分
的Ni—P化学镀层 。使用 图形分析软件辅助贴滤纸法 别使用极化曲线法和交流阻抗法分析镀层孔隙率与镀
测得 了镀层孔隙率,并研究了孔 隙率对镀层 电化学行 层电化学行为之间的关系,并以此作为镀层孑L隙率量
为的影响,探讨 了利 用 电化学测试对镀层孔 隙率进行 化评价的依据 。
量化评价的方法。结果表 明,图形分析软件 可 以提 高
2 实 验
贴滤纸法的准确性和可重复性 ,而电化学方法在测量
镀层微 小孔 隙方面具有 明显优 势。极化 曲线测试表 2.1 基体材料及施镀方法
明,孔 隙率较小的镀层具有较高的腐蚀 电位和较低 的 基体采用的是 10mm×10mm×0.8mm 的低碳钢。
腐蚀 电流密度 ,可根 据所测 曲线精确计算 出镀层孔 隙 在施镀前基体要先经过打磨 ,碱洗 ,酸洗 ,敏化等前处理
率。交流阻抗测试可进一步揭示孔隙率对镀层腐蚀机 过程 ,各步间冲洗试样。Ni-P化学镀液以硫酸镍为主
理的影响 ,存在孔 隙的镀层其交流阻抗谱会表现双时 盐 ,次磷酸钠为还原剂 ,柠檬酸钠 、乙酸钠为络合剂[1。
间常数的特征 ,通过拟合所得 电化学参数可以用来评 使用浓氨水将镀液 pH值调至 4.7,镀浴温度设置为
价镀层孔 隙率大小。 82)C。由于镀层孔隙率随镀层厚度的增加而减少口 ,采
关键词: 化学镀;Ni—P;孔隙率 ;极化 曲线 ;交流阻抗 用调整施镀时问的方法来调整镀层厚度,以得到不同孔
中图分类号 : TQ153;TG146 文献标识码 :A
隙率的镀层。各试样的施镀时间示于表 1。
文章编号 :1O01—9731(2013)06—0902—04
表 1 镀层施镀 时间及厚度
1 引 言 Table1Depositiontimeandthicknessofeachcoating
试样 1 2 3 4 5 6
由于具有 良好 的耐蚀性 、耐磨性 、硬度和光洁
施镀 时间(min) 2O 40 6O 12O 18O 240
度 [ ,化学镀 Ni—P层被广泛应用于各生产领域。Ni—
镀层厚度 (“m) 3.3 6.27 9.46 24.04 3O.1736.82
P镀层通常相对基体表现为阴极 ,所以镀层 的孔隙率
2.2 镀层形貌和结构
必须被控制在很低的水平_3]。传统的孔隙率测量方法
基恩士 VHX一500FE光学显微镜被用来观察镀层
包括贴滤纸法、涂膏法 、浸泡法_4 等。它们都属于化
的截面形貌 ,测量镀层厚度。镀层
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