印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺.pdfVIP

偶 印制 电路板 甲基磺酸盐化学镀锡工艺 李汉明 ，陈春成 (1．广东铭达科技实业有限公司，广东 揭阳 522000；2．上海航天局 802研究所 ，上海 200333) [摘 要] 印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸 sn．Pb合金工艺，不符合清洁生产要求。为此，研究了一种 甲基 磺酸盐化学镀锡工艺，探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影 响。研究结果表明，在优化的工艺条件下可获得厚度0．8—2．0Ixm、可焊性优 良的银 白色锡镀层，该工艺可替代传 统的印制 电路板热浸 Sn-Pb合金热风整平工艺 (HASL)。 [关键词] 化学镀锡；甲基磺酸盐；印制电路板；可焊性 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2010)12—0039—03 0 前 言 学镀镍／置换镀金；(6)适合于高密度 (HDL)印制 电路 板与普通电路板使用。 随着 电子工业 的飞速发展和电子产品的小型化， 本工作 旨在研发一种能适用于印制 电路板的甲基 对可焊性镀锡印制 电路板的需求量大幅增加。传统的 磺酸盐化学镀锡工艺，以促进工艺的国产化研究及应 印制电路板大都采用热浸 sn—Pb合金热风整平工艺 用，并考察了镀液成分及工艺参数对镀锡层性能的影 (r~ASL)，焊料中含有大量铅，严重污染环境，不符合我 响。 国电镀清洁生产法…。寻找替代HASL的工艺已受到 广泛关注。早在 1980年就有用 TiC1作还原剂进行化 1 试 验 学镀锡的工艺 J，但其镀液稳定性差，沉积速度极慢， 未能实际应用。后来，以次磷酸钠作还原剂，进行强碱 1．1 基材前处理 性化学镀锡 ，虽然沉积速度得到一定的提高，但溶液呈 基材为覆双面或单面铜薄印制 电路板，尺寸 2O 强碱性，会破坏印制 电路板的阻焊剂，而且容易长锡 mm×30mm×1mm。前处理：酸性除油 (40rnL／L浓 须，效果不理想，亦没有得到应用 J。 H2SO4，100mL／L除油剂，4O～5O℃，3～4min)一2次 2000年以来，化学镀锡工艺有 了新的发展 ，可 水洗 (室温 ，0．5min)一微蚀 (80g／L过硫酸钠 ，40 用于印制电路板的化学镀锡工艺主要有 2种类型：硫 mlJL浓H2S04，l5～30oC，1～2min)一2次水洗 (室 酸盐体系和甲基磺酸盐体系。国内印制 电路板行业化 温，0．5min)一去离子水洗 (室温，0．5min)一预浸锡 学镀锡使用的特殊化学品药剂多为 甲基磺酸盐类型， (1Og／Lsn¨，50mL／L甲基磺酸，70g／L硫脲，15g／L 但被国外公司垄断。国内仅有少数科研院所进行了这 柠檬酸，l5 L次亚磷酸钠，1g／L苯二酚，15—30℃， 方面的研究。 1～2min)一去离子水洗(室温，0．2min)。 甲基磺酸盐化学镀锡工艺优点：(1)镀锡层光滑、 1．2 甲基磺酸盐化学镀锡 平整、致密，可焊性优 良；(2)镀锡层厚度为0．8～1．5 化学镀锡工艺流程 ：将经前处理的基材化学镀锡 Ixm，具有好的热稳定性，可承受多次焊接，而且在长期 (65～70℃，15～30min)一去离子水洗 (室温，0．5 使用过程中不会产生锡须和发生锡迁移问题；(3)镀液 min)一中和处理(30 L磷酸钠 ，40～5