第3章 2-化学镀.ppt

二　化 学 镀 一、化学镀概述化学镀基本概念、基本原理及其特点 二、化学镀镍 概述、 基体材料 、动力学 、镀液基本组成 、 次磷酸盐型镀液镀Ni层、 镀层的组成和特性 一、化学镀概述1. 化学镀基本概念 化学镀(chemical plating)是属镀层的一种化学处理方法。在还原剂的作用下，使金属盐溶液中的金属离子还原成原子，在具有催化作用的基板表面上沉积成镀层的方法。 可用下式表示： 3. 化学镀的特点 与电镀工艺相比，化学镀具有以下优点： (1) 镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力接近100%，无明显的边缘效应，几乎是基材（工件）形状的复制。 特别适合于形状复杂工件、腔体件、探孔件、盲孔件、管件内壁等表面的施镀。 (2) 通过敏化、活化等前处理，化学镀可以在非金属（如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料）表面上进行，而电镀法只能在导体表面上施镀。 化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法，也是非导体材料电镀前做导电底层的方法。 二、化学镀镍 化学镀镍是化学镀应用最为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。 目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，硼氢化钠和二甲基胺硼烷因价格较贵，只少量使用。 镀镍层的用途 “三高特性”：高耐蚀性、高耐磨性及高均匀。 （1）化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。 （2）化学镀镍在原子能工业（如生产核燃料系统中的零件和容器），以及火箭、导弹、喷气式发动机的零部件上已采用。（熔点1455℃） （3）化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。 （4）化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。 （5）对镀层尺寸要求精确的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面，用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。 （6）对要求高硬度、耐磨的零件，可用化学镀镍代替镀硬铬。 2. 化学镀镍与基体材料 化学镀的前提： a. 基体表面必须具有催化活性，这样才能引发化学沉积反应； b. 另一方面化学镀层本身必须是化学镀的催化表面，这样沉积过程能持续下去，达到所需要的镀层厚度。 化学镀镍本身就是化学沉积反应的催化剂；然而，需要化学镀镍的基体材料几乎可以是任何一种金属或非金属材料。 根据对于化学镀镍过程的催化活性，基体材料可分为以下几类： 第一类: 本身具有催化活性的材料； 第二类: 无催化活性的材料； 第三类: 催化毒性的材料； 第一类: 对于次磷酸钠化学镀镍液，元素周期表中第VIII族中氢析出反应 低超电势 的金属，均属于第一类本身具有催化活性的材料。 例如铂、铱、铑、钌以及镍，这些金属上可以直接化学镀镍。 第二类: 大多数材料属于第二类，即无催化活性的材料。这些材料表面不具备催化活性，必须通过在它表面沉积的第一类本身具备催化活性的金属，使这种表面具有催化活性之后才能引发化学沉积。 第二类无催化活性材料又可分为三种： 比镍活泼的金属材料 比镍稳定的金属 非金属材料 比镍活泼的金属材料： 如铁金属材料浸入化学镀液时，由于置换反应开始在铁表面上沉积镍，成为引发化学镀反应的成核中心，继而使化学镀镍反应可以在大面积上持续进行。 电位比镍负的金属，除铁之外，还有铝、铍、钛等，但是在生产实践中，为获得足够的镀层结合强度，一般不采用像处理铁金属材料那种直接的方式 。 比镍稳定的金属： 如铜、银、金等，这些材料的表面上不可能在镀液中发生置换反应而沉积镍，必须通过施加阴极脉冲电流或者使被镀表面与一片比镍活泼的金属接触，以便被镀表面沉积上镍从而引发化学沉积反应。 非金属材料： 这些材料必须预先在表面上沉积第一类本身具备催化活性的金属，如浸胶体钯等方法，才能进行化学镀镍。 第三类: 铅、镉、铋、锑、钼、汞、硫均属于催化毒性材料。 基体合金成分中含有这些元素超过某一百分数时，假若浸入镀液，不仅基体表面不可能镀上，还会阻滞化学镀镍反应，甚至停镀。 这类材料进入化学镀液之前必须进行预镀，如采用电镀镍或其他方式在其表面形成一层具有足够厚度的完整致密的预镀层。 预镀层作用：引发化学镀镍的催化活性，另一方面阻止催化毒性元素的溶出。 基体材料对于化学镀镍反应的催化活性和镀层质量不是一成不变的： a. 基体材料在不同的镀液中具有不同的催化活性，特别是受还原剂和镀液pH值影响很大。 b. 基体材