形变铜基原位复合材料强化机理的研究进展.pdfVIP

· 114 · 材料导报A：综述篇 2011年 12月(上)第25卷第 12期 形变铜基原位复合材料强化机理的研究进展 毕莉明，刘 平 ，陈小红，刘新宽 (上海理工大学材料科学与工程学院，上海 200093) 摘要 基于对过去研究工作的总结，综述了国内外关于大变形铜基原位复合材料强化机理的研究进展。重点 叙述了位错强化模型和界面障碍强化模型，并展望了此类复合材料强化机理的研究趋势。 关键词 大变形 原位复合材料 位错强化 界面障碍 强化机理 Research ProgressinStrengtheningM echanism ofDeformation Copper-basedIn—situComposites BILiming，LIU Ping，CHEN Xiaohong，I．IU Xinkuan (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofShanghaiforScienceandTechnology，Shanghai200093) Abstract Statusofstudyathomeandabroadonstrengtheningmechanism ofdeformationinsitucopper-based compositesisreviewedbasedonthesummaryofpreviousstudies．Inaddition，thedislocationsstrengtheningmodel andinterfaceobstaclesmodelareintroducedindetail，andtheresearchdirectionsofpossiblestrengtheningmechanism oncompositesareindicated． Keywords heavilydeformation，insitucomposites，dislocationsstrengthening，interfaceobstacles，strengthe ningmechanism 来描述复合材料屈服强度的修正的线性混合法则模型，但该 U 刖 吾 模型只考虑了Cu基体 内部位错塞积的产生和纤维 内部位错 2O世纪 70年代末，哈佛学者Bevk等ll 研究发现，Cn一 的增殖与运动。Spitzig等{对Nb纤维进行了观测，发现Nb 20Nb合金经大变形量塑性变形后，Nb在 Cu基体中形成定 纤维内部完全没有位错；Hanger等 ]对较少的有序区域进 向排列的增强纤维 ，材料 的极限抗拉强度达到 2230MPa，电 行了观察，发现Nb纤维局部无定形化，然而修正的线性混合 导率接近7O IACS。此后用相 同方法制备的Cu-Cr复合材 法则模型中并未考虑到这两种情况。可见，形变铜基原位复 料的极限抗拉强度达到 1200MPa，电导率为 73 IACS¨5]。 合材料强度的提高离不开位错的增殖和位错与界面的交互 由于此类材料所具有的优 良的综合性能及其异乎寻常的力 作用，因此 ，对此类复合材料强化机理 的研究主要集 中在位 学性能，即在单轴载荷下的强度接近材料的理论抗拉强度， 错强化模型和界面障碍模型。 在过去的3O多年中，形变铜基原位复合材料一直跻身于高 Funkenbusch等 ]根据多晶体的塑性变形提出r儿何必 强高导铜基材料的研究热点行列之中，特别是其极高的抗拉 须位错强化模型，认为通过大变形冷加工(如轧制、锻压和拉 强度，使研究者们对这类复合材料强化机理的研究从未间断。 拔)制备的Cu—bcc两相形变复合材料在微观上与单相多晶材 本文将对形变铜基原位复合材料过去几十年来 的研究