新型铜基电接触材料的高温氧化性能研究.pdfVIP

2016年第 4期 有色金属(冶炼部分)(http：／／ysy1．bgrimm．cn) ·55 · doi：10．3969·／J．issn．1007—7545．2016．04．014 新型铜基 电接触材料的高温氧化性能研究 王丽 ，张晓燕 ，雷源源 ，张俊杰 p (贵州大学 材料与冶金学院，贵阳 550003) r 摘要：研究了铸态和热处理态新型铜基 电接触材料的高温氧化行为，并用 SEM 观察了表面氧化膜的微 观形貌 。结果表 明，与铸态材料相 比，热处理态铜基 电接触材料表面氧化膜 的致密性和连续性较高，氧 化增重较低 ，表现 出更好 的高温氧化性能。 f 关键词 ：铜基 电接触材料；高温氧化；微观形貌 P 中图分类号：TB34 文献标志码 ：A 文章编号：1007—7545(2016)04—0055—03 Studyon High-temperatureOxidationPropertiesofNew e Copper-basedElectricalContactM aterials l WANGLi，ZHANG Xiao—yan，LEIYuan-yuan，ZHANGJun-jie (CollegeofMaterialsandMetallurgy，GuizhouUniversity，Guiyang550003，China) o Abstract：High—temperatureoxidationpropertiesofnew copper—basedelectricalcontactmaterialatcastand i heat—treatmentstateswerestudied．MicromorphologyofsurfaceoxidefilmswasobservedbySEM．The results show that compared with castmaterials，heat—treatment copper—based materials have higher compactnessand continuity ofsurfaceoxide film，loweroxidation massgain，and better antioxidation g property· Keywords：copper—basedelectricalcontactmaterials；high—temperatureoxidation；micromorphology s 铜具有 良好的导电性和导热性 ，价格 比银低，且 1 试验 方法 资源丰富，使铜基材料成为银基 电接触材料的理想 P 替代材料 。但是铜及铜合金 电接触材料在使用过程 新型铜基 电接触材料 的名义成分 (质量分数) 中易形成电导率很低的氧化膜 ，增大触头的接触电 为 ：60％ Cu、30％ Ni、及少量钛、钴 、钼和稀土等。 阻，并造成接触电阻不稳定 ，限制了其在低压电器触 材料制备过程为 ：原料在 Z-0．01真空感应熔炼炉中 头材料中的应用。因此在低压电器电