硅烷偶联剂使用说明-epoxy介绍.PDFVIP

硅烷偶联剂使用说明 一、选用硅烷偶联剂的一般原则 已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团 Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳 官能团 C-Y 。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方 法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和 聚酯多选用含 CH =CMeCOO、Vi 及 CH -CHOCH O －的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含 2 2 2 CH2 －CHCH O 及H N －硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H N －及H NCONH －硅烷偶联剂； 2 2 2 2 聚烯烃多选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏 接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿 网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其 对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入 三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。 硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应； 改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕 3 种体 系：即（1）无机材料对有机材料；（2 ）无机材料对无机材料；（3 ）有机材料对有机材料。 对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中 Y 与 聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲 水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。 二、使用方法 如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经 硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合 物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与 聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材 的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联 剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面； 后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用 于需要搅拌混合的物料体系。 1、硅烷偶联剂用量计算 被处理物 （基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度 是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的 Si－OH 含量。已知，多数硅质基体的 Si－OH 含是来 4-12 个/ μ㎡，因而均匀分布时，1mol 硅烷偶联剂可覆盖约 7500m2 的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反 应，多少要影响计算的准确性。若使用 Y3SiX 处理基体，则可得到与计算值一致的单分子 层覆盖。但因 Y3SiX 价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的 Si-OH 数，也随加热条件而变化。例如，常态下 Si－OH 数为 5.3 个/ μ㎡硅质基体，经在400℃或 800℃下加热处理后，则 Si－OH 值可相应降为 2.6 个/ μ㎡或＜1 个/ μ㎡。反之，使用湿热 盐酸处理基体，则可得到高 Si－OH 含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴 离子。 硅烷偶联剂的可润湿面积（WS ），是指 1g 硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡ /g ）。若将其与含硅基体的表面积值 （㎡/g ）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶 联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂 W （g ）与填料 的表面积 S （㎡/g ）及其质量成正比，而与硅烷的可润湿面积 WS （㎡/g ，可由表 4-29 查得） 成反比。据此，得到硅烷偶联剂用量的计算公式如下：