电子设备的三防设计.pdfVIP

l， 一 电子设备 的-_I一 防设计 连慧峰(山西省机电设计研究院) 摘【 要】目前，在大多数电子行业中电子设备结构复杂。在复杂的自然环境因素的综合影响下，电子产品将会有很多失效或者未达到使用寿 命就不能使用的情况发生，所 以在 电子设备的初级设计阶段 中，就应该考虑保护 电子设备的概念，不断的优化 电子设备的材料，多次忧化结构。 要结合特定的技术来保护 电子设备，从而有效地提高电子产品对环境的适应性和产品使用的可靠性和安全性。 关【键词】电子工业；优化结构 【中图分类号】TN02 【文献标识码】A 【文章编~11006—4222(2016)18—0264—02 1概 念 中尽量使用金属焊接成一个不可分割的整体 ．电子设备的 内 电子产品 的防腐技术从理论研 究到工程应 用是在近 几年 部金属侧板和外壳导电橡胶要加 固密封 圈，底盘的外表面涂 来的发展 ，其应用领域范围及程度在不断变大加深，从单一过 刷 防护涂层。电子结构外部表面的几何形状应该简单、圆润过 程的局部早期保护发展到现在的整体设计、电路设计、结构设 渡是合理的、可取的 。应该避免物理结构复杂 多变．如果必须 计、标准化 系统工程 ．防腐技 术的内涵 。发 生 了巨大的变化。这 使用时，可将其使用防腐表面处理 。多种金属材料连接时。要 三个是提 高产品环境适应性为 目标 ，内容包括防水 、防潮 、防 考虑 电化学腐蚀的影响力。为 了防止应力腐蚀和腐蚀疲劳设 止结露、盐雾、防霉、耐腐蚀 、防止老化、减振 、防静电，等 。环境 计 ，为 了避免 由于机械应力 、热应力 ，引起的腐蚀 ．电子 内部结 因素在 电子产品的使用 ，运输和存储介质．重要 因素和环境 因 构设计也应采取以下措施 ：①为 了避免大量 的不规则型结构 。 素也会影响电子设备的稳定性和可靠性。电子产品环境保护 产品外观正常偏离的角度来看 ，尽量减少孔洞和凹槽的设计 不当其损失相 当惊人 ．据可靠的一项研究发现 ．超过 50％的失 等等 ，保 留水分和通风 口打开排水设备扩大化设计。(在空气 败与环境 因素有关 ．提高电子产品环境适应能力也将提高经 湿度较大的气候环境 中，尽量不要使用点焊 、铆接 、螺纹连接 济效益 。 结构形式 ，第一选择钣金结构或结构的整体铸造盒子 ．缝隙腐 2三防设计的原则 蚀的同时可以形成密封处理或添加垫。⑧在相 同的结构中，不 同类型的金属的使用 ，必须在一个金属电镀涂层允许金属层 电子零件的 内部结构设计 ．应注意控制各种几何 因素 的 和第二金属接触 ，或多种金属材料在相 同的金属镀层 ，镀层或 腐蚀 。腐蚀控制措施将有效地反映在结构设计、及各种几何零 徐层两种金属之间的绝缘层或垫片的地方．必须要考虑电子 件 的组合 。选择一个最有效降低腐蚀的形式是设计师必须考 设备的 电磁兼容性．做好相互之 间电磁兼容的处理措施 确保 虑的问题 三防技术是一个综合性的概念 ．包括应用程序 的许 电子设备正常运作。 多方面 电子产品的性能必须从产品 的设计开始 注入三 防设 计理念 三 防设计加入 ，可以保证产品从核心到外延 ，再次的 5工艺设计防护措施 除 了以上 两个 方面采取的措施 ．结构保护和材料 防护 还 部分都有适应外部复杂环境 的能力。 3 电子设备材料选取 可以采取 电子技术保护措施 ．从而进一步提高电子设备的能 力。电子设备使用过程中保护 ，实际生产 中，通常采用的方法 材料