LED_打件流程剖析.ppt

SMT 制造流程简介 SMT 15.6’Light Bar制造工程流程 印锡检查 置放机板 入料 物料清点 FPC喷印字 流程单建立 锡膏回温 Bin Code 数量检查 机板位置确认 入料检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 炉后视检 包装 出货检查 开箱检查 出货 钢板放置 印刷作业 贴片作业 炉前目视检查 回焊炉作业 点灯测试 FPC烘烤 入料检查 管理项目： 　　外观、尺寸 FPC/PCB 检查频度： 　外观:依MIL-STD-1916一般检验水准 尺寸:20pcs/Lot C=0 LED 管理项目： 　外观、光学、电性 检查频度： 外观:依MIL-STD-1916一般检验水准 光学:15pcs/3Bin code C=0 电性:5pcs/批 C=0 物料 前制程 后制程 IQC OQC 物料 前制程 后制程 IQC OQC 备料作业 物料清单＆流程单 管理项目： 物料清单＆流程单建立 检查频度： 　每Lot 锡膏回温 管理项目： 锡膏管理 锡膏回温时间确认 检查频度： 　每瓶锡膏 物料 前制程 后制程 IQC OQC PCB/FPC喷印字 管理项目： 印字大小/高度 印字内容 检查频度： 　全数检查（外观） FPC烘烤 管理项目： 烘烤时间/温度 检查频度： 　全数检查 Bin Code 数量检查 管理项目： LED P/N LOT编号 Bin Code 数量 检查频度： 　全数检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 物料 前制程 后制程 IQC OQC 置放机板 管理项目： FPC 平整度 检查频度： 　全数检查 机板位置确认 管理项目： FPC X-Y轴相对位置 检查频度： 　全数检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 钢板放置 管理项目： 钢板张力值量测 检查频度： 　换机种 印刷作业 管理项目： 1.锡膏厚度 2.锡膏覆盖率 检查频度： 1.首件/每4小时 2.全数检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 炉前目视检查 管理项目： 高翘，偏移，极反 检查频度： 　全数检查 炉后视检 管理项目： 高翘，锡珠，缺件，空焊，立碑，偏移 检查频度： 全数检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 点灯测试 管理项目： 回路，亮/不亮 检查频度： 　全数检查 出货检查 管理项目： 高翘，锡珠，缺件，空焊，立碑 外观，折损 检查频度： 全数检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC 出货检查 管理项目： 外观，Bin Code区分，点灯（亮/不亮），光学检查 检查频度： 外观、Bincode区分、点灯：全数检查 光学检查：5pcs/Bin Code 出货检查 管理项目： PCBA摆放方式、Bincode标示、数量、品名、 外箱Label、工单号码 检查频度： 每箱 　 管理项目： 　外观 检查频度： 全检 外观检查 开箱检查 物料 前制程 后制程 IQC OQC