MIMA系列产品高温锡膏不上锡之异常处理报告剖析.ppt

* MI/MA系列产品高温锡膏不上锡之异常处理报告 2016.09.6 Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. 一、异常描述： 2016-9-3(周六)上午接到通知，反馈产线MI1503/MI1136/MI1572产品高温锡膏出现导线不吃锡的异常(零件吃锡正常)。 锡膏不向导线上爬锡 异常导线的吃锡状况 正常导线的吃锡状况 锡膏向导线上爬锡 原因四：法 1、导线来料异常； 2、锡膏来料异常； 3、基板来料异常； 1、操作人员误判 原因一:人 原因二：机 1、炉温设置低； 2、速度过快； 3、锡量过少； 原因三：料 1、回流焊炉加热元件损坏； 2、回流焊炉热补偿效率低； 二、原因分析 Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. 1、人： ①设备的温度设置：查看设置无问题； ②设备的速度设置：查看设置无问题； ③锡量：查看锡膏厚度首检记录和实际印刷效果，无问题； 2、机： ①加热元件：测量设备的各温区温度，无问题 ②热补偿效率：放置1件产品，观察基板吃锡状况，发现同样有异常现象；且更换回流焊炉后也会出现异常，热补偿效率无问题。 Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. 3、料： ①导线：怀疑是导线的镀层出现氧化，放在放大镜下观察，导线没有出现氧化。 怀疑是导线的镀层厚度出现问题，更换使用之前截好的导线，发现吃锡状况有所改善，但仍有个别产品出现不爬锡的状况，所以还是不能确定是不是导线的问题。此状况已反馈供应商，但供应商解释镀层厚度无问题，详见下页： 虽然供应商解释镀层不会出现问题，但是厚度指的是平均镀层厚度，导线的局部镀层仍有可能出现问题，计划跟踪使用9-6来料新的一批导线，但此批导线因漏铜、发黑的问题被判退。后续持续跟踪，使用新的导线观察吃锡状况。 Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. 供应商镀锡工艺：生产母线时，线径控制在0.443～0.446mm，在使用镀锡眼模为0.458mm，成品在0.449～0.454mm之间，所生产成品用千分尺测试线径，用剥锡剂将镀层剥掉，再测试裸铜线线径，用镀锡线线径－裸铜线线径＝镀层÷2＝单边镀层，就是检验报告上所承诺镀层平均厚度在≥3.0μ。 Wi-Tek Electronics Co.,Ltd. ②锡膏：怀疑是锡膏中的(Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5)Ag含量偏低，导致其润湿性降低。(出问题的一批锡膏为3月份的锡膏，最后一瓶，9-2已过期)取7月份新来的一瓶高温锡膏，状况有所改善，但是仍不理想。后反馈尼宏半田供应商金晓峰经理，他说锡膏中金属含量配比都是严格控制的，不会出现问题，他们认为是导线或者温度不足产生的问题。后续使用新来的一批锡膏，持续跟踪。 ③基板：MI1503所使用的基板(PCB0700 R0)来料2000PCS，已生产两批，此批为第三批，前两批均无问题。-基板无问题； 4、法： ①检验人员没有误判； *