OSA知识介绍剖析.ppt

有源器件的测试 光谱图意义之光谱宽度（Δλ） ： 一般情况下: RMS谱宽用于描述多纵模光源，如FP LD； -20dB谱宽用于描述单纵模光源，如DFB LD; 而LED多用FWHM或RMS描述其谱宽。 对于高斯函数型的光谱曲线，几种谱宽存在如下关系： 边模抑制比（SMSR）——Side-Mode Suppression Ratio在发射光谱中，在规定的输出光功率和规定的调制（或CW）时最高光谱峰强度与次高光谱峰强度之比。该参数仅用于单频（单纵模）激光器，如DFB激光器的光谱测试中。 有源器件的测试 光谱图意义之边模抑制比（SMSR） ： 有源器件的测试 直流电源（2400）输入电流按适当步长增加，给激光器供电，同时采集电压信号；一个6485收集背光电流信号；积分球收集前出光并转换为光电流，由另一个6485收集信号；这样计算机就可以绘制出P－I－V曲线 BOSA 封装结构 基本构件： LD TO-Can，PD TO-Can； LD封焊管体； PD陶瓷压配（或陶瓷胶粘）管体； 方形外套; 插针适配器； 45度膜片（发射光透射，接收光反射）； 0度膜片（透射45度膜片反射过来的接收光） OSA工艺 BOSA制作工艺 管体封焊：LD TO封焊时，需要注意管脚与封焊管体的相对位置。 粘贴膜片：膜片粘在激光器管体上面（0度膜片也有粘在探测器管体里），注意膜片方向和胶水用量及位置。 方形外套焊接：一般管体与方形外套来料时是一一搭配好的，因此一般要求焊接方形外套时，与出厂时一致。 激光器耦合焊接： 探测器耦合焊接/胶粘： 贴标签，测试，温循： BOSA为单纤双向，同时有发射(TOSA)和接收(ROSA) ，除了相关的工艺外，还需注意以下问题： OSA工艺 BOSA 光路 利用折射率定律，在几何光学基础上作图绘出添加膜片前后的光路，可以清晰地看出：加入膜片后，不仅光路中心发生改变，而且器件的焦距也发生改变。 OSA工艺 BOSA 光路-偏心 若： 膜片入射光的入射角为α； 膜片折射率为n； 膜片厚度为D； 则： 发射端光路中心与插芯中心偏移d为： 通常α=45° D=0.3mm n=1.5 OSA工艺 BOSA 光路-偏心 OSA工艺 尾纤器件封装结构 基本构件： LD TO-Can 激光器管体 光纤插针 插针套 隔离器 可焊外套 OSA工艺 主要内容 一：前言 二：TO工艺 三：OSA工艺 四：有源器件的测试(TOSA） 阈值电流Ith 输出光功率Po 背光电流/探测器监控电流Imon 串联电阻 斜率效率SE 跟踪误差TE 中心波长或峰值波长λc/λp 光谱宽度Δλ（RMS、-20dB） 边模抑制比SMSR 有源器件的测试 根据光通信对激光器的要求和激光器的阈值特性、温度特性和光谱特性，LD激光器主要测试以下参数 P-I-V测试 光谱测试 有源器件的测试 LD P-I-V测试 激光器P-I-V特性是指：输出光功率和正向输入电流以及正向电压之间的关系。是激光器组件的重要特性之一，它反映出激光器组件的多项性能指标。我们现在所使用的测试系统如ILX、KEITHLEY等都具备测试P-I-V特性的功能。 P-I-V测试系统 有源器件的测试 KEITHLEY测试系统 1.LPA-9082激光器参数分析仪：LPA-9082每秒钟可测量5000个点的数据，能够快速和精确的得到LIV曲线，一般取电流最大值为50mA。 2.Keithley吉时利：一台Keithley2400电源，两台Keithley6485皮安表，一台测电流，一台测光功率。 P-I-V曲线： 有源器件的测试 直接读取的参数： 串联电阻； P0(@Ith+20mA); Im(@Ith+20mA); 斜率效率SE； 阈值电流。 PIV曲线图 红色=正向电压=Vf 蓝色=背光电流=Im 黑色=光功率=Po 绿色=一次微分=dL/dI 有源器件的测试 P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算： 有源器件的测试 我们把激光器开始产生激光发射时的正向驱动电流称之为阈值电流。用符号Ith表示。通常阈值电流是通过如下四种计算方法计算得出： 单直线线性拟合； 双直线线性拟合； 一阶微分（dL/dI）； 二阶微分（d2L/dI2）。 阈值电流指激光器由自发辐射转换到受激辐射状态时的正向电流值，它与激光器的材料和结构相关。 对于LD而言，Ith越小越好 一般在25℃时 VCSEL-LD ，Ith=1~2mA FP-LD， Ith=5~10mA DFB-LD， Ith=5~20mA Ith随温度的升高而增加，关系式为 Ith=I0 eT/T0 I0为25℃时的阈值电流，T0为特征温度，表示激光器对温度敏感的程度 P-I-V曲线意义之阈值电流（Ith）计算： 有源器件的测试 P-I-V