PCB板设计DFM分析剖析.ppt

* 致力成为全球大健康产品专业供应商 谢 谢! * 致力成为全球大健康产品专业供应商 * * 致力成为全球大健康产品专业供应商 致力成为全球大健康产品专业供应商 PCB不良设计DFM解析 编制人：谢全 ●目录(?contents) 在SMT生产过程中，我们会遇到很多的问题，其中不少问题是由于PCB设计原因所造成的，电子产品设计师和工艺工程师都有必要了解PCB不良设计对SMT所造成的影响，在SMT制程当中，70%~80%的不良都是因为PCB设计不良所导致的，PCB的设计是否合理对生产效率、生产质量都有着重要的影响。 质量是检验出来的 （不流出不良品） 质量是生产出来的 （不制造不良品） 质量是管理出来的 （不接受不良品） 质量是设计出来的 （不设计不良品） 一、引言 二、常见PCB设计不良 1、PCB 拼板设计2、PCB 工艺边设计3、PCB V-Cut设计4、PCB Mark点设计5、PCB线路布局设计6、PCB PAD设计 三、PCB设计不良对SMT生产的影响 1、PCB 拼板设计 1.1 拼板的大小  ▲当单片PCB的尺寸?50mm X 50mm时，就必须要做成拼板（所有贴片机设计可贴装最小PCB尺寸为50 X 50mm)，但不宜大于300 X 250mm（大部份贴片机X方向最大可贴装尺寸为310mm） ▲拼板的尺寸还应充分考虑PCB的厚度因素，PCB越薄越容易变形，原则上以拼板不产生翘曲变形为宜，这是保证PCB在传输和贴装过程中不良率的根本。 1.2 拼板的方向 ▲PCB的排列应以矩阵方式排列。 ▲为了提升生产效率，PCB也可以采取阴阳板设计，但这种拼板模式对SMT工艺技术要求较高，在设计时需充分考虑元件的耐温系数以及回流过程中融锡状态下的表面张力，一般情况下拥有大结构件的PCB不宜做阴阳板形式。 ●、PCB 拼板矩阵排列设计 ● 、PCB 拼板阴阳排列设计 缺点：采用先BOT+后TOP生产工艺制程，占有用生产线，产品产出周期长 优点：单制程生产工艺，生产完第一面，可以直接生产第二面，无需切换生产线，不占用生产线，产品产出周期短 2、PCB 工艺边尺寸设计 PCB工艺边指轨道运输或工装夹持固定的PCB边缘部分，元件分布较少的PCB也可将元件分布在PCB中央，从而不设计工艺边，但缺点是生产过程中容易对油墨造成伤害，影响产品外观品质。2.1 PCB工艺边宽度设计 ▲PCB的工艺边设计以SMT生产过程中不阻碍边缘贴装元器件为原则 ，如侧按键、USB、HDMI座，一般设计元件外尺寸都会突出主板，所以在设计时就要充分考虑到元器件超出主板部分尺寸，一般≥5mm. 2.2、PCB 工艺边流向设计 通常情况下，PCB的工艺边设计在主板的长边 工艺边设计在主板长边 主基板 2.3、PCB 定位孔设计 ▲PCB四周应分布4个及以上规格相同的定位孔，以便满足不同工序、不同设备的定位功能，如自动插件机、半自动印刷机、DIP制程工艺等。  3、PCB 邮票孔 V-CUT设计 ▲单板与单板之间如采用邮票孔连接，尽量少用桥架，因为桥架对手工分板后的残留处理造成大量的浪费工时，可以直接设计成单板与单板直接使用邮票孔连接，省去分板后残留边的处理。 ▲单板与单板之间如采用V-CUT形式，V-CUT周边3mm尽量不分布元器件，以免分板设备铣刀或者走刀在分板过程中造成元器件的损坏，导致不良品的发生。 ▲V-CUT的残留厚度，一般设计在PCB厚度的30%，如PCB为1MM，V-CUT残留厚度应为0.35左右为宜。（当然还要取决于PCB上承载的元器件的重量，尤其是双面板） ▲V-CUT边上的元器件，在走线允许的情况下，应优先遵循顺V-CUT方向排列，以免分析过程中受分板铣刀或走刀的挤压力，导致元器件断裂损坏。 4、PCB 的MARK点设计 ▲拼板设计时，应在单板设计2~3个以上MARK点为宜，以免PCB断裂时，MARK不准而发生贴装偏移 ▲MARK设计坐标最好设计为不对称，以取到防呆的作用，避免因生产过程中人为因素将PCB方向颠倒放置而导致机器不能识别出来，造成不良品的发生。 ▲对于精度要求较高的元器件，应设置局部MARK，即元器件对角MARK，以便机器能更精