PCB信赖度试验剖析.ppt

第三章 信赖度试验室 3.1 信赖度试验室目的： 通过各种信赖度试验测试PCB板一般目视无法 发现的潜在品质特性，以满足客户的各种潜在 品质需求。 3.2 信赖度包含： 特性阻抗测试、热震荡试验、Tg点测试、焊锡性试验、热冲击试验、铜箔结合力测试、凝胶时间测试、胶流量测试、膜厚测试、耐电压测试、绝缘电阻测试、离子污染测试、外型量测和热油试验. 3.3 各种信赖度试验简介： 1.Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度 a.定义：聚合物会因温度的上升而造成其物性的变化，当其在常温时是一种结晶无定形态脆硬的玻璃状物质，当到达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体,这种由”玻璃态”明显转变成”橡皮态”的狭窄温度区域称为”玻璃太化温度”。 b.测量方法 1. 差示扫描量热法（DSC）： 使样品处于程序控制的温度下，观察样品和参比物之间的热流差随温度或时间的函数。 广泛应用于塑料、橡胶、涂料、食品、医药、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。其测试原理是利用物质在不同状态下热流速率的差异来测量的。 DSC测试仪器图片 2.动态热机械分析（DMA）：使样品处于程序控制的温度下，并施加随时间变化的振荡力，研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。 3.热机械分析（TMA）：使样品处于程序控制的温度下，施加一定的机械力，观察样品的尺寸变化随温度或时间的函数。广泛应用于塑料、橡胶、薄膜、纤维、涂料、陶瓷、玻璃、金属材料与复合材料等领域。 4.热重分析（TG）：使样品处于程序控制的温度下,观察样品的质量随温度或时间的函数。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。 2.Resin Content胶含量， 树脂含量—板子的绝缘基材中，除了补强用的玻 纤皮或白牛皮纸外，其余树脂所占的重量百分比， 称之为焦含量。采用燃烧法或浓硫酸浸泡法。 胶流量－PP经压合后，流出去的部分占整个PP的比 例。此物理量是压合制程的重要参数，其主要影响 压合的厚度，均匀度等品质。采用如下面仪器测量 胶流量测试仪和冲圆机图片 3.Cleanliness离子污染 a.定义：是指成品PCB板，其表面残余离子多少的情形。 b.目的：由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘阻抗，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压主下会引起导体间（包含层与层之间）的电子迁移问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。 c.试验方法：将PCB放在离子污染测试仪器里，打开机器，用75%異丙醇+25%純水配成的溶液冲洗，机器将会自动测量冲洗液的导电度测试出。导电度越高，表示板子受污染越严重。 d.标准：机器将测出的导电度，自动转换成PCB单位面积所含有的杂质离子重量。 转换成离子污染度须≤10.06ug NaCl/sq inch 才算合格。 离子污染测试仪图片 4.Insulation Resistance绝缘电阻 a.定义：是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处“两导体之间”，可批板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。 b.测试方法：将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾老化，然后以高压加在疏形线路的两端，以考验其绝缘的品质如何. 绝缘电阻测试仪 梳形线路试样 5.Peel Strength抗撕强度 a.定义：就是指基板上铜箔的附着于基材上的 强度。 b.测试方法：将基板上1寸宽的铜箔，从板面上垂 直撕起，以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。 c.标准： H/H OZ 6磅/英寸 1/1 OZ 8磅/英寸 2/2 OZ 10磅/英寸 抗撕拉强度测试仪 6.Solderability 焊锡性，可焊性 a.定义：各种零件引脚或电路板焊垫等金属体，其等接受焊锡所发挥的焊接能力称之为焊锡性。无论电路板或零件，其焊锡性的好坏都是组装过程所须最先面对的问题。 b.试验条件： 普通锡铅板： 245土5℃ 3~5sec 无铅板： 260土5℃ 3~5sec 7.Tape Test撕胶带试验 电路板上的各种金属镀层及有机涂装层，可利用一小段透明的胶带在其表面上压附，然后瞬间用力的撕起，即可测知该等皮膜之附着力的品质如何。常用之透明胶带有3M公司的#6