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Protel电路设计教程辅助学习材料 学习内容 PCB设计基础知识 Protel软件介绍 Protel原理电路图设计 Protel PCB布局和布线 Protel电路仿真 Protel信号完整性分析 第1讲 PCB设计基础知识 PCB的设计就是将设计的电路在一块板上实现。一块PCB板上不但要包含所有必须的电路，而且还应该具有合适的元件选择、元件的信号速度、材料、温度范围、电源的电压范围以及制造公差等信息，一块设计出来的PCB必须能够制造出来，所以PCB的设计除了满足功能要求外，还要求满足制造工艺要求以及装配要求。 1. PCB设计流程 2. PCB制造材料 PCB的信号传导层材料：铜箔 铜箔通过加热和压力作用下粘接在衬底层上。 铜箔层的厚度通常由其每平方英尺的重量来指定，常用的有1或2盎司规格，其他规格的铜箔材料有0.25、0.5、3和4盎司等类型。 1盎司铜的厚度大约为0.035mm±0.002mm。选择那种铜箔主要根据它的电阻系数 2. PCB制造材料 不同重量的铜电阻系数和铜箔宽度的关系 2. PCB制造材料 绝缘层材料：环氧树脂玻璃和酚醛纸 酚醛纸是一种更加便宜的并且容易冲孔的材料，因此它的主要应用在高产量的非关键性的场合。酚醛纸的电气特性比环氧树脂玻璃的要差、机械性能比较脆、较差的工作温度范围、很容易吸收水分并且不适合通孔的涂层结构。 环氧树脂玻璃布可以有效地应用于通孔涂层和多层板。如果对机械和电器特性有较高要求时，它也可以用于简单结构。环氧树脂玻璃具有很好的尺寸稳定性，具有比酚醛纸更好的机械特性，但是成本要高一些，因为它必须钻孔，而不能实现冲孔。 2. PCB制造材料 一些常用的PCB材料特性和选择规范 3. PCB板的结构 一个普通的PCB板由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料（介电层）粘接在一起 3. PCB板的结构 (1) 铜箔 铜箔是一薄层的铜（如图0-5所示），放置在介电填充材料之间并且和介电填充材料粘接在一起。 3. PCB板的结构 (2)铜镀层 铜镀层主要用于板的外层，并且当对板上的钻孔的孔壁进行镀铜层时，也为板上的铜提供了额外的铜层。 3. PCB板的结构 (3)焊锡流 焊锡流是将焊锡铺在板的裸露铜表面的工艺，有助于后面装配元件时的焊接，并保护铜放置被氧化。 3. PCB板的结构 (4) 阻焊层 阻焊层可以防止焊锡附着在上面。可以保护铜层放置被氧化。阻焊层可以去绝缘作用，即铺了阻焊层的走线与外界可以实现绝缘。 (5)走线 PCB上的走线实际上就是信号导线。它提供了相同的传输电信号的功能，它的两端一般于PCB上的元件的引脚相连接。 3. PCB板的结构 (6)焊盘 一个焊盘可以有几种不同的形状和类型，最常用的两种焊盘类型为表贴元件安装的镀锡焊盘和通孔镀锡焊盘。 4. PCB的走线配置 设计PCB时，有两种基本的走线配置：微带走线（Microstrip）和带状走线（Stripline）。 5. PCB设计和电磁兼容 PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。 在PCB设计中，元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素。 元件的布局对PCB的电磁兼容性具有重要的影响（数字电路、模拟电路以及电源电路的元件布局） 第2讲 Protel软件介绍 Protel 2004构建于一整套板级设计及实现特性上，其中包括原理图设计、印制电路板设计、混合信号电路仿真、布局前/后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线及全部计算机辅助制造（CAM）输出能力。 Protel 2004支持FPGA及其它可编程器件设计及其在PCB上的集成。 1. Protel 2004绘图环境 Protel 2004主界面 1. Protel 2004绘图环境 新建文件菜单介绍 2. 设置Protel 2004系统参数 执行系统的“Preferences”命令进行系统参数设置。 在系统参数对话框的系统设置选项中设定系统参数。 3. Protel 2004的原理图编辑模块 原理图设计编辑模块是Protel 2004主要功能模块之一。原理图是电路设计的开始，是一个用户设计目标的原理实现，图形主要由电子组件和线路组成。 原理图是由Schematic模块生成的。Schematic模块具有如下特点： 支持多通道设计 丰富而又灵活的编辑功能 强大的设计自动化功能 在线库编辑及完善的库管理 电路信号仿真 3. Protel 2004的原理图编辑模块 Protel 2004的原理图编辑环境 4. Protel 2004的PCB模块 印