qfp结构在温度循环下的有限元分析 ——《科学计算选讲》课程设计 专 业 .docVIP

QFP结构在温度循环下的有限元分析 ——《选》课程设计 专 业 材 料 学 年 级 2013级 姓张 翔） 4） QFP结构在温度循环下的有限元分析 引言现代微电子工业中,一方面，更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高，因此，在未来的微电子工业中，其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。 芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，要求芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。塑封QFP(Quad Flat Package)(见图1) 是目前表面贴装型多端子LSI封装的主要形式， 以其低封装价格为特征，在Motorola和Inter等诸多大公司中得到广泛的应用。使用QFP最大问题是引脚端子的变形，QFP的引脚端子越细，越容易变形，一旦变形，就难保证与电路板的正常焊接。因此，对于 QFP 结构的塑性变形分析显得尤为重要。所以我们将探究温度循环下QFP引脚端子变形的有限元分析方法