基于at89c52的温度时钟报警及万年历课程设计论文.docVIP

MCU控 制 技 术 课 程 设 计 单片机的温度检测报警及时钟系统 班级： 12级电信（1）班 姓名：孔钰（20121060135） 基于单片机的温度检测报警及时钟系统的简介 温度检测报警系统也是在日常生活和工业应用非常广泛的工具，能实时采集周围的温度信息进行显示，程序内部设定有报警上下限，根据应用环境不同可设定不同的报警上下限。 此系统是基于STC89C52单片机设计的，包含液晶LCD1602显示模块， DS18B20温度采集模块,DS1302时钟显示模块，报警模块。STC89C52作为控制核心，具有功耗低，功能强等特点，电压可选3到5V电源供电。显示模块采用动态显示，对于显示数字很方便，而且与单片机连线简单，占用IO口相对较少。温度检测报警模块采用数字式温度传感器DS18B20，该芯片具有精度高，测量范围广等优点，易与单片机连接，模块电路组成简单并同时具有温度报警功能。DS1302时钟芯片是一种高性能、低功耗的实时时钟芯片，采用三线接口与CPU 进行同步通信，并可采用突发方式一次传送多个字节的时钟信号或RAM 数据。报警模块采用蜂鸣器作为警报提醒。 系统的电路图设计 系统设计框图 系统硬件电路连线图 系统硬件连接实物图 如下图所示，为实物演示以及仿真演示实验效果。 系统软件流程图 四．系统硬件各模块作用介绍 数字液晶显示模块 如图硬件连接原理图 液晶显示模块的引脚 引脚功能说明： 引 脚 符 号 功能说明 1 VSS 一般接地 2 VDD 接电源（+5V） 3 V0 液晶显示器对比度调整端 4 RS(CS) RS为寄存器选择，高电平1时选择数据寄存器、低电平0时选择指 令寄存器；串行片选信号。 5 R/W(SID) R/W为读写信号线，高电平1时进行读操作，低电平0时进行写 操作；串行数据口。 6 E (CLK) E或EN端为使能(enable)端，下降沿使能；串行同步时钟。 7 DB0 底4位三态、双向数据总线0位（最低位） 8 DB1 底4位三态、双向数据总线1位（最低位) 9 DB2 底4位三态、双向数据总线2位（最低位) 10 DB3 底4位三态、双向数据总线3位（最低位) 11 DB4 底4位三态、双向数据总线4位（最低位) 12 DB5 底4位三态、双向数据总线5位（最低位) 13 DB6 底4位三态、双向数据总线6位（最低位) 14 DB7 底4位三态、双向数据总线7位（最低位) 15 RESET 复位 16 VEE 负压输出端（用于调节对比度） 显示地址： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0B 0C 0D 0E 0F 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4E 4F 如图所示，为显示结果： 数字温度传感器模块 硬件原理和连接 数字温度传感器选用DS18B20，采用单总线通信协议，接法简单，精度高，容易编程。 故选用DS18B20 DS18B20主要特性有： 1、适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电。2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。3、DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。5、温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为0.5℃。6、可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温。7、在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快。8、测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力。 9、负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 DS1820的操作指令分为ROM操作命令和存储器操作命令： （1）、ROM操作命令及其含义 Skip ROM指令代码（CCh）：此命令执行后的存储器操作将针对在线的所有DS1820。 Alarm Search指令代码（EC