S-045-高层厚铜板层压质量改善探讨-石学兵等.docVIP

S-045 高层厚铜板层压质量改善探讨 Research on quality improvement of heavy copper multilayer PCB in laminate process 石学兵 陈春 范思维 唐宏华 SHI Xue-bing CHEN Chun FAN Si-wei TANG Hong-hua (惠州市金百泽电路科技有限公司，广东 惠州 516083) (深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东 深圳 518049) Tel: 0752-5283211 Fax:0752-5283225 E-mail:shixb@ 第一作者简介： 石学兵：男，14年PCB工艺研发经验，2000年进入金百泽科技，现任技术研发工程师。 摘要：针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度，有效预防层间错位；层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板，改善层压白斑的同时控制板内有铜区与无铜区的厚度差异，提高板面的平整度和均匀性，为批量生产奠定技术基础。 关键词：层间对准度 层压白斑 板厚均匀性 流胶槽 硅胶垫 环氧垫板 Abstract：Aiming at the common problem in laminate process of heavy copper multilayer PCB, such as interlayer offse,laminate measling and uniformity of thinkness etc.，this paper puts forward to replace the conventional choked-flow piece with resin recession groove on the edges of board, which gives the PCB enough strength to support the pin or rivet for locating in laminate process, it could effectively prevent interlayer misregsitration . In addition, an method that adds silicone pad and auxiliary epoxy plate on the copper foil when laminating is proposed，which effective improves the laminate measling and controlling the different thickness between copper and non-copper area to a large extent，in order to improve the flatness and uniformity of PCBthis technology lays a foundation for the batch production of heavy copper multilayer PCB. Keywords: Interlayer Alignment; Laminate Measling; Thickness Uniformity; Resin Recession Groove ; Silicone Pad; Epoxy Plate 1 前言 随着电源产品的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视；尤其一些大功率产品的进一步小型化、标准化和模块化，使得铜厚设计和加工层数也越来越高,这进一步加大了其工艺加工难度。本文就厚铜多层板加工过程中常见的层压偏移、层压白斑及板厚均匀性进行了分析和改善,极大提高了生产品质和一次良率，满足了批量生产的加工要求。 2 厚铜板层压偏移改善 2.1封边设计优化 2.1.1常规封边设计 普通多层板封边均采用阻胶点设计，如厚铜内层也采用此种方法，则内层蚀刻后板边强度不足，易导致板边基材破损，在压合时因铆钉/销钉无法有效固定造成层压偏移，如图1、图2所示。 图1阻胶点板边破损 图2 层压后严重偏移 2.1.2封边设计优化 板边由阻胶点改为流胶槽设计，内层蚀刻后板边由铜条支撑，压合时铆钉/销钉周边固定强度高，不易破损，可有效控制层压偏移，如图3 所示。