学习情境1 印制电路板基础知识.ppt

Protel 2004 电路设计与电路仿真 同学们： 欢迎你进入电子CAD学习领域课程的学习！ 印制电路板基础知识 1.5.4 印制板-----PCB设计 根据原理图绘制的PCB包括以下主要内容： (1) 元件封装 (2) 导线 (3) 电源插座 (4) 输入/输出端口 (5) 安装孔（有些设计中有此项） (6) 指示部分（指示灯等） (7) 丝印层上的文字、符号等 PCB设计主要包括以下步骤： (1) 设置PCB模板。 (2) 检查网络报表，并导入。 (3) 对所有元件进行布局。 (4) 按照元件的电气连接进行布线。 (5) 敷铜，放置安装孔。 (6) 对PCB进行全局或者部分的仿真。 (7) 对整个PCB检错。 (8) 导出PCB文件，准备制作印制板。 1.6.1 Protel 2004文件结构 项目文件的作用：是建立与单个文件之间的链接关系，方便电路设计的组织和管理。 原理图文件（.SchDoc） 元器件库文件（. SchLib） 网络报表文件（. NET） PCB设计文件（. PcbDoc） PCB封装库文件（. PcbLib） 报表文件（. REP） CAM报表文件（.Cam） PCB设计工程项目文件 （*.PrjPCB） 1.6 Protel 2004文件管理 在Protel 2004的“Proiects”面板中有两种文件： 项目文件 Protel 2004设计时的临时文件 ——可以看做一个“文件夹“ ——自由文档 图2-2 项目文件 图2-3 自由文档 * 学习情境1 印制电路板基础知识 电子信息工程技术 教研室 课程学习情境 情境1 电路原理图设计 情境2 原理图元件制作 情境3 印制电路板制作 情境4 电路板布局与布线 情境5 PCB元件封装库制作 情境6 综合设计训练 情境7 学习情境1 印制电路板基础知识 1.1 印制电路板的基本概念 1.1.1 什么是印制电路板---PCB 在现实生活中，当我们打开电子产品后，通常可以发现其中有一块或者多块印制板子，在这些板子上面有电阻、电容、二极管、三极管、集成电路芯片、各种连接插件，还可以发现在板子上有印制线路连接着各种元件的引脚，这些板子被称之为印制电路板，简称为PCB。 任务一：印制电路板基础知识 1.1.2 印制电路板的组成 印制电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成 。 1.1.3 印制电路板的板层结构 印制电路板常见的板层结构包括： 单层板（Single Layer PCB） 双层板（Double Layer PCB） 多层板（Multi Layer PCB） 1.1.4 印制电路板的工作层类型 印制电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等 。 1.1.5 元器件封装的基本知识 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部和外部沟通的桥梁。 不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。因此在进行印制电路板设计时，不但要知道元器件的名称、型号还要知道元器件的封装。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘。 1.1.5 元器件封装的基本知识 CLCC DIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP Flat Pack ITO3p JLCC LCC LDCC LQFP PLCC SOT223 SOT26/SOT363 SOT25/SOT353 SSOP 16L 1.2 Protel 2004的发展历史及特点 1.2.1 Protel的历史 TANGO(DOS版) Protel for Windows 1.0 Protel 99SE Protel for Windows 2.0 Protel for Windows 3.0 Protel 98 Protel DXP Protel 99 Protel 2004 1.2.2 Protel 2004的新特点 Protel 2004相对于Protel DXP版本具有如下特性： 层次化多信道原理图的编辑环境； 混合模式的Spice3f5/XSpice仿真； 布局前后的信号完整性分析； 基于FPGA设计的