523 手工烙铁焊接技术.ppt

　 　(2) 粘合剂结扎。 (3) 线扎搭扣绑扎。 (4) 塑料线槽布线。 (5) 塑料胶带绑扎。 5.6 其他连接方式 5.6.1 粘接 也称胶接，连接异型材料时经常使用。 粘接的三要素包括适宜的粘合剂，粘接表面的处 理以及正确的固化方法。 1、粘接机理 粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。 本征粘合表现为粘合剂与被粘工作表面之间分子 的吸引力。 机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘合工件表面 的孔隙内，粘合剂固化后被机械地壤嵌在孔隙中。 5.6 其他连接方式 2、粘合表面的处理 对粘合表面的处理方法： （1）一般处理；（2）化学处理；（3）机械处理。 3、粘合接头设计 通常有对接、管子连接、角接等几种如图5-52（P216）。 4、粘合剂的选择使用 粘接小塑料件可使用502，粘接ABS工程塑料，有机玻璃等高分子材料也可用501、502等。 粘接金属时：用701胶。 5.6 其他连接方式 5.6.2 铆接 1、空心铆钉及其铆接 空心铆钉一般由黄铜或紫铜制成，有的还镀银。 2、 空心铆钉的铆接 铆钉外径D≤ 焊片孔径 铆钉长度≥焊片厚度δ1+印制板厚度δ2+0.8铆钉外径D 空心铆钉的铆接过程如图5-39，包括铆钉穿入、压紧、扩边、锤击成型四个工艺过程。 5.6 其他连接方式 5.6.3 螺纹连接 1、螺钉的选用 主要区别是螺钉头部的形状和螺纹的种类，有圆柱头和半圆头，又可分为十字头、一字头和内六角螺钉。 2、螺钉的尺寸和受力 几种常用小螺钉的抗拉强度如表 5-4（P219）。 3、螺钉的长度 如图 5-56 （P219）：h1≥(0.3~0.5)d h2≥(1.2~2)d 4、螺钉材料及表面选择 对导电性能要求高的可选用黄铜螺钉，其载荷能力如表 5-5 （P219）。 5、防止螺钉松动 一般采用各种垫圈防止松动，如平垫圈、弹簧垫圈、波型垫圈、齿形垫圈等。 6、螺纹连接工艺要点：P219 5.2.4 手工焊接技巧 1、有机注塑元件的焊接 有机材料可以被制成各种形状复杂，结构精密的开关和接插件，但最大弱点是不能承受高温，如果不注意控制加热时间极易造成塑性变形，导致零件失效或降低性能。 焊接不当导致失效的示意图如图5-17（P192）。 正确的焊接方法是（1）~ （5）（P192）。 2、焊接簧片类元件的要领 ① 可靠的预焊； ② 加热时间要短； ③ 不可对焊点任何方向加力； ④ 焊锡量宜少不宜多。 5.2.4 手工焊接技巧 5.2.4 手工焊接技巧 3、MOSFET及集成电路的焊接 MOSFET电路不能承受高于200℃的温度焊接时必须非常小心，焊接时应注意：①~⑧（P193） 4、导线连接方式 有三种基本形式： （1）绕焊：导线与接线端子的绕焊、导线与导线的绕焊如图 5-18（P193）。 （2）钩焊：将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接。 （3）搭焊：把经过镀锡的导线搭接在端子上施焊，这种搭焊的接头强度和可靠性都差，不能用于正规产品中的导线连接。 5、杯形焊件焊接法 多见于接线柱和接插件 6、平板件和导线的焊接 在金属板上焊接的关键是往板上镀锡。 5.2.4 手工焊接技巧 1、SMT手工焊接的要求和条件 （1）手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件不同 （2）电烙铁的温度设定 2、用电烙铁焊接SMT元器件 （1）焊接两端元器件 （2）焊接QFP 封装的集成电路 QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 （3）SMT的理想焊点 5.2.5 手工焊接SMT元器件 1、无铅焊料的定义 当铅的含量小于0.1%--0.2%（质量百分比）时，才可以算无铅焊料。 （1）高熔点无铅焊料（熔点在205℃以上） （2）中熔点无铅焊料（熔点在180℃以上） （3）低熔点无铅焊料（熔点在180℃以下） 2、选择无铅焊料的主要因素 （1）熔点 （2）可焊接性 （3）可靠性 5.2.6 无铅手工焊接 （4）价格 （