CFP2： 主流100 G 部署带来新的测试和测量要求 - Viavi Solutions Inc.PDF

CFP2 ： 主流 100 G 部署带来新的测试和测 量要求 自 2009 年以来，早期基于 CFP 外形的 100 G 客户端部署一直被人们所应用。模块主机接口基于 采用既有 10 G 技术的更稳健的 10 x 10 G 接口。尽管 CFP 外形很灵活（支持各种各样的技术，从 40 G 串行到 40 G 并行以及采用 4 x 25 G 和 10 x 10 G 形式的 100 G 都可支持），但它庞大的外 形和相对复杂的技术使其无法满足主流 100 G 所要求的密度和价格预期目标。 图 1 显示了 100 G 客户端外形演变。CFP2 外形以适合于更多主流应 用的价格实现了密度要求。它的光 (LR4) 接口与 100 G CFP 相同， CAUI 10x10 G CFP 4x25 G 面板密度则为其两倍。主机接口从 10 x 10 G 变为了 4 x 25 G 。它也 继续使用 CFP 所使用的 MDIO 控制接口。 当第一个 100 G CFP 于 2008 年出现时，10 G 数据速率电子产品已经相对成熟，因此，与 光子模块所需的 25 G 相比，主机接口 (10 x 10 G) 相对而言没有风 险。CFP 需要一个所谓的“变速箱”IC 来将 10 x 10 G (CAUI) 主机接口 复用/去复用为光子模块所需的 4 x 25 G 通道。25 G 数据路径限制在 CFP 模块内的短距离中，因而不需要通过可插拔连接器或主机/模块边 CAUI-4 4x25 G CFP2 4x25 G 界上的较长轨迹。使用 10 G 技术使得连接器和 PCB 的设计能够基于 现有实践进行。有关动态偏差和信号完整性等问题的难题已经得到克 服，从而使早期购买者能够使用 CFP 。 CPPI-4 4x25 G CFP4 4x25 G 图 1. 100 G 外形的演变 White Paper 过渡到 CFP2 要求 25 G 数据速率信号遍历可插拔主机/模块接口（很可能包括若干英寸的 PCB 迹线），从而会带来相当大的难题，因为大多数 25 G IC 仍然是第一代；并且，我们缺乏像对 10 G 一样的丰富知识和经验。我们预期会面临以 10 G 速率使用 CFP 时曾遇到过的难题（串扰、信号完整性和动 态偏差），而这些难题还将与 25 G 数据速率的难题混杂在一起。 从 2013 年起，CFP2 以及密切相关的 CFP4 将很有可能成为 100 G 可插拔设备的主导外形。因此，了解开发利用 CFP2 的密度和价格的设备所面临的难 题，具有重要的意义。图 2 提供了 CFP2 方框图，图 3 显示了一款商用 CFP2 。 主机接口 RX CDR 四象限光电 光解复用器 二极管和 TIA CAUI-4 LR4 光接口 4 x 25/28 G TX CDR 一个 SMF 上 4λ 激光二极管 光复用器 和驱动器 功率控制