sn30ag05cu 倒装焊点中的电迁移 - 物理学报.pdf

第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报 $( / %%: / ， ， ， ODA 4$( 5D 4 / M@H+F %%: （ ） !%%%?/:%*%%:*$( %/ * !:’?% )2P) 7QK-L2) -L5L2) %%: 2F6. 4 7FBR 4 -D+ 4 !# $ %’% $ ()* 倒装焊点中的电迁移! ）） ） ） ） ） ! # ! ! 陆裕东 何小琦 恩云飞 王 歆 庄志强 !）（华南理工大学材料学院，特种功能材料教育部重点实验室，广州 $!%’% ） ）（信息产业部电子第五研究所，电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广州 $!%!% ） （ 年 月 日收到； 年 月 日收到修改稿） %%( %%( ( !! 采用 ’ 数量级的电流密度对 倒装焊点中的电迁移机理作了研究 电迁移引起的原子（或 !% )* +, -./ 0%)1% 0$23 4 空位）的迁移以及在此过程中形成的焦耳热，使 倒装焊点的显微形貌发生变化 电迁移作用下，由于 -./ 0%)1% 0$23 4 空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞 处于阴极的 4 23 焊盘的 （）镀层与焊料间也产生了连续性空洞，但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界 56 7 面 焊盘中的 原子在电迁移作用下形成与电子流方向一致的通量，最终导致焊点高电流密度区域出现连续性的 4 23 金属间化合物且金属间化合物量由阴极向阳极逐渐增多4 关键词： ，倒装，焊点，电迁移 -./ 0%)1% 0$23 ： ， ， +)) 8!$$9 8:% 8/’%; 或是特殊的互连结构避免了层状空洞的形成以 ［］ !0 引 言 后: ，电迁移过程中电流分布对焊料中金属间化合 物（ ）的生长、电迁移促使焊料中空位的定向迁 LM2 电迁移是金属线在电流和温度作用下产生的金 移将是主要的潜在失效点 本研究采用 ’ 数