田中电子工业自1 月9 日起开始销售高耐热性的铝合金bonding wire.pdf

2014 年 1 月 8 日 Tanaka Holdings Co., Ltd. 田中電子工業自 1 月 9 日起開始銷售高耐熱性的鋁合金 Bonding Wire ～ 機械強度較傳統產品提高約 80%，高溫下亦能維持強度 ，符合功率元件高耐熱需求 ～ Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司 ：東京都千代田區、執行總裁：岡本英彌）發表 ，於 Bonding Wire （配線材）製造領域上 ，以市占率第一誇耀全球的田中貴金屬集團田中電子工業株式會社 （總公 司：東京都千代田區 、執行總裁：田中浩一朗）開發出具備高耐熱性的鋁合金 Bonding Wire「TALF」， 並自 1 月 9 日起開始銷售 。 「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約 80%，其再結晶溫度亦比傳統產品提高了 50℃以上 ， 因此有助於提高封裝的耐熱溫度 。此外，於接合後的高溫曝露測試 （300℃）中，傳統產品在 30 分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象 ，且剪力強度降低約 10%，但因為 「TALF」不會發生再 結晶現象 ，剪力強度自然不會降低 。因此，「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度 。 一般而言 ，Bonding Wire 只要使材料變硬並提高機械強度 ，即可避免因熱疲勞造成破壞 ，但卻也 容易在接合時損害 IC 晶片 。「TALF」是鋁含量99%的合金 ，藉由將鋁結晶粒加以微小化，並採取最 適當的加工方法，成功在不損害晶片的情況下，達成了高強度及高耐熱性 。 鋁製 Bonding Wire 目前 作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用 。近年來，隨著功率 元件高密度化 、小型化、高輸出功率化的趨勢 ，開發高耐熱材料的需求提高 ，而「TALF」對於提 高封裝耐熱溫度能夠有所助益 。「TALF」的優點如下所示 。 「TALF」的外觀 機械強度高 「TALF」藉由將鋁 結晶粒加以微小化，並採取最適當的加工方法 ，提高了約 80%的機械強 度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統 產品幾乎相同 ，且在接合過程中不會損害晶片 ， 是以最適合的材料組成製成 。 ※維氏硬度 （Hv）之比較 TALF 傳統產品 導線斷面 Hv 25.1 20.0 接合部分斷面 Hv 35.0 34.8 熱疲勞強度高 「TALF」與傳統產品相比，不僅機械強度提高約 80%，其再結晶溫度提高了 50℃以上 。因 此於接合後的高溫曝露測試中 ，傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象 ，並且剪力強 度降低 ，但因為「TALF」不會發生再結晶化現象 ，接合強度自然不會降低 。因此能抑制功 率循環測試 （※1） （※2） 及熱循環測試 中的熱疲勞破壞 ，可望達成功率元件的高耐熱化 。 實現更多良好性能 接合性與傳統產品同等，可於同樣條件下進行接合 。同時，耐腐蝕性不下於傳統產品 ，已證 實在壓力鍋測試 （PCT）中，即使經過1,000 小時導線亦不會腐蝕 。此外，有效電阻雖為 99%