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HT 1.5 性能： FR4制程压板熔点（203oC） 高抗化性 低损耗系数(Df 0.0025) 稳定和低的介电常数（Dk 2.35） 热塑性材料 应用：???? （1） 无线电射频微波多层线路板?? （2） 高速数码多层线路板 （3） 卫星天线系统多层线路板?? （4） 无源元器件多层线路板? （5） 高速计算机多层线路板?? （6） 高速芯片测试多层线路板 Taconic层压板具备适应复杂微波和高速数字应用所需的机电性能. 低Z-轴热膨胀系数通过高价洞可靠性提供了极佳的平台.低的X和Y轴热膨胀系数则确保在地面应用中高的可靠性.介电常数几乎不随温度发生变化，数值为2.95，0.05的误差。???? Tacbond HT 1.5的几大特色适合用于生产内层和多层胶结合。??? Tacbond HT 1.5一般按登记表订购,尺寸为12(304mm)和24(609mm)宽30(9米)长. 如需其他厚度，请联系我们的客户服务部门。 HT1.5微波层压板材料的主要性能，参见下表： 性能 单位 代表值 测试方法 10 GHz时的损耗因数 0.0025 ASTM D-3380 MP熔点 397°F (203°C) DuPont Thermal Analyzer DT厚度 inchesmicron 0.001538 Starrett Micrometer 吸水率 % 0.005 ASTM D-570 抗张强度MDTD psipsi 50003000 ASTM D-882ASTM D-882 延伸率(最小)MDTD %% 2550 ASTM D-882ASTM D-882 建议多层板压板程序 表面准备与处理?? 1. 铜面经过图形和蚀刻形成电路之后，尽量要减少对PTFE表面的处理和接触。操作员应配戴干净手套并且在每片板子放隔层胶片以便传递到下一程序。? 2. 经蚀刻过后的PTFE表面具备足够粗糙度进行粘合。在蚀刻过薄片的地方或者未覆盖层压板将被粘合的地方，建议对PTFE表面进行处理以提供足够的依附。在pth准备过程中所使用的化学成分也能用于表面处理。推荐等离子蚀刻或含钠的化学试剂，如FluroEtch? by Acton，TetraEtch? by Gore，以及 Bond-Prep? by APC。具体加工技术又供应商提供。?? 3. 铜表面处理应保证最佳粘合强度。棕色的一氧化铜电路处理将加强表面形状以便于使用TacBond粘合剂进行化学粘合。第一个过程要求一名清洁员去除残余和处理用油。 接下来进行细微的铜蚀刻以形成一个统一的粗糙表面区域。棕色的氧化物针状晶体在层压过程中稳固了粘合层。同任何化学过程一样，每一步进程后的充分清洗都是必需的。盐残余会抑制粘合。 最后的冲洗应实行监督并保持PH值小于8.5。逐层干燥并确保表面不被手上的油之类的污染。 ??? 叠加与层压?? 推荐粘合（压合或压板）温度：425℉（220℃） 1. 250oF(100℃)烘烤板层以消除水分。板层储存在紧密控制的环境中并在24小时之内使用。 2.工具板与第一个电解板之间应使用压力场以使得控制板中的压力能平均分配。存在于板中以及将被填充的电路板中的高压区域将被场吸收。场也能使从外部到中心的温度统一起来。从而形成控制板与控制板之间的厚度统一。? 3. 板必须由供应商提供的TAC BOND薄层组成。在切割薄层与叠加的时候要小心防止污染。根据电路设计及填充要求，1至3张粘合薄层是必需的。需要填充的区域以及介电要求都被用于计算0.0015(38微米)薄板的需求。 推荐在层压板之间使用干净精钢制或铝制镜板。 4. 为协助层压，在加热前进行20分钟的真空处理。整个周期都保持真空状态。抽离空气将有助于确保完成电路的封装。?? 5.在中心板的外围区域放置热电偶就能确定温度监测与适当的周期。?? 6. 板可装入冷的或已预热的压机压盘上启动。如果不用压力场进行补偿，热力上升和循环将会不同。向包装中输入热量并不是关键的，但应尽量控制以减少外围与中心区域之间的差距。通常，热率在12-20oF/min(6-9℃/min)到425oF(220℃)之间。? 7. 一旦装入压机中，压力就能立即应用。压力也将随控制板的大小不同而不同。应控制在100-200psi(7-14bar)的范围之内。?? 8. 保持热压高温在425oF(230℃)至少15分钟。 温度不得超过450oF(235℃).?? 9. 在层压过程中，尽量减少无压状态的时间（如从热压机转移到冷压机的时间）。保持压力状态压力直到低于200oF(100℃)。 TACONIC公司微波印制板材料介绍 北京格罗瑞科技有限公司 北京市朝阳区安立路68号阳光广场B2，5